Sản phẩm mới | Băng keo nhôm hiệu suất cao Johan, lựa chọn tốt nhất cho việc chắn điện từ

Với sự phát triển nhanh chóng của công nghệ, các sản phẩm điện tử thông minh trong thời đại ngày nay ngày càng trở nên nhẹ và mỏng hơn. Dù là màn hình gập hay thiết kế bo mạch thẳng nhẹ cân, những xu hướng này đều dẫn đến nhu cầu giảm trọng lượng và độ dày ở mức cực đoan. Đồng thời, hiệu quả chắn điện từ và nối đất vẫn cần được duy trì ở mức cao. Vậy làm thế nào để đạt được khả năng chắn điện từ tốt hơn trên các lớp nền mỏng hơn? Băng keo nhôm hiệu suất cao xứng đáng được chúng ta nghiên cứu sâu.

Băng dính lá đồng hiện đang được sử dụng rộng rãi trên thị trường. Mặc dù băng dính lá đồng có khả năng dẫn điện tốt, nhưng nó lại gặp phải giới hạn trong việc giảm nhẹ trọng lượng. Để đạt được mục tiêu này, chúng tôi đã nâng cấp từ băng dính lá đồng sang băng dính lá nhôm. Băng dính lá nhôm, với khả năng dẫn điện và dẫn nhiệt xuất sắc cùng trọng lượng nhẹ hơn, đã giúp thiết kế trở nên mỏng và nhẹ hơn so với băng dính lá đồng. Băng dính lá nhôm không chỉ đáp ứng nhu cầu ngày càng tăng về giảm trọng lượng và làm mỏng sản phẩm điện tử, mà còn duy trì hiệu suất chắn sóng điện từ và nối đất ở mức cao. Do đó, sản phẩm này đã được ứng dụng rộng rãi trong các thiết bị điện tử như điện thoại di động.

Lá nhôm có trọng lượng nhẹ hơn và mỏng, nhẹ hơn

Phù hợp cho nhiều ứng dụng khác nhau về chắn sóng điện từ và nối đất

Cân bằng giữa khả năng dẫn điện và độ bám dính

Lớp keo dẫn điện trên nền vải không dệt có thể giảm hiện tượng cong vênh

Tính năng sản phẩm

Băng dính nhôm có trọng lượng nhẹ hơn so với băng dính đồng, điều này thuận lợi hơn cho việc đạt được thiết kế sản phẩm nhẹ.

Hiệu quả chắn điện từ của băng dính nhôm và băng dính đồng về cơ bản tương đương nhau, cả hai đều đáp ứng được các yêu cầu chắn thông thường.

Ứng dụng sản phẩm

Băng dính nhôm hiệu suất cao Johan được sử dụng rộng rãi trong nhiều lĩnh vực nhờ hiệu năng xuất sắc của nó, bao gồm chắn nhiễu điện từ (EMI), bảo vệ chống xả tĩnh điện (ESD), chắn bảng mạch in (PCB), nối đất thiết bị, dây cáp linh hoạt (FPC) màn hình điện thoại di động, mô-đun camera, khung điện thoại di động, bo mạch chủ điện thoại di động và các quy trình sản xuất, lắp ráp các linh kiện then chốt khác.