Зі швидким розвитком технологій інтелектуальні електронні продукти сучасної епохи стають все легшими та тоншими. Незалежно від того, чи йдеться про складні екрани чи легкі конструкції з прямих плат, це призводить до крайніх вимог щодо зменшення ваги та товщини. У той самий час ефективність екранування та заземлення повинні залишатися на високому рівні. Отже, як досягти кращого електромагнітного екранування на тонших підкладках? Високоефективна алюмінієва стрічка заслуговує нашого глибокого дослідження.
Лінта з мідної фольги зараз широко використовується на ринку. Хоча лінта з мідної фольги має хорошу електропровідність, її застосування стикається з обмеженнями щодо зменшення ваги. Щоб подолати це обмеження, ми перейшли від лінти з мідної фольги до лінти з алюмінієвої фольги. Лінта з алюмінієвої фольги, яка відрізняється високою електропровідністю та теплопровідністю, а також меншою вагою, дозволяє створити конструкцію, тоншу й легшу порівняно з лінтою з мідної фольги. Лінта з алюмінієвої фольги не лише задовольняє зростаючий попит на зменшення ваги та товщини в електронних виробах, а й зберігає високий рівень екранування та заземлення. Тому її широко застосовують у таких електронних виробах, як мобільні телефони. 
Алюмінієва фольга має меншу вагу і є тоншою та легшою
Підходить для різноманітних застосувань у сфері електромагнітного екранування та заземлення
Поєднання електропровідності та адгезійних властивостей
Електропровідний клей на нетканинній основі дозволяє зменшити скручування
Особливості продукту
Алюмінієва фольгова стрічка має меншу вагу порівняно з мідною фольгою, що сприяє досягненню легкого дизайну продуктів
Ефективність електромагнітного екранування алюмінієвої фольгової стрічки та мідної фольгової стрічки є приблизно еквівалентною; обидві задовольняють загальні вимоги до екранування
Применення продукту
Високопродуктивна алюмінієва фольгова стрічка Johan широко використовується в різних галузях завдяки своїм винятковим характеристикам, зокрема для екранування ЕМІ, захисту від електростатичного розряду (ESD), екранування друкованих плат (PCB), заземлення обладнання, гнучких друкованих кабелів (FPC) дисплеїв мобільних телефонів, модулів камер, рамок мобільних телефонів, материнських плат мобільних телефонів та інших ключових компонентів у процесах їх виробництва й збирання.