Nytt produkt | Johan högpresterande aluminiumtejp, det bästa valet för elektromagnetisk skärmning

Med den snabba teknikutvecklingen blir intelligenta elektroniska produkter i dagens tid alltmer lättviktiga och tunna. Oavsett om det gäller vikbara skärmar eller lättviktiga raka kortdesigner har detta lett till extrema krav på viktminskning och tunnare utformning. Samtidigt måste skyddseffekten mot elektromagnetisk interferens och jordning fortfarande bibehållas på en hög nivå. Hur kan vi då uppnå bättre elektromagnetisk skärmning på tunnare substrat? Högpresterande aluminiumfolieband är värt en ingående undersökning.

Kopparfolieband används idag på ett brett utbud av marknader. Även om kopparfolieband har god ledningsförmåga står det inför en flaskhals vad gäller lättviktsdesign. För att lösa detta har vi uppgraderat från kopparfolieband till aluminiumfolieband. Aluminiumfolieband, med sin utmärkta elektriska och termiska ledningsförmåga samt lägre vikt, möjliggör en design som är tunnare och lättare än kopparfolieband. Aluminiumfolieband uppfyller inte bara den ökande efterfrågan på viktreduktion och tunnare komponenter i elektronikprodukter, utan bibehåller också en hög nivå av skärmskydd och jordning. Därför används det idag på bred front i elektronikprodukter såsom mobiltelefoner.

Aluminiumfolie har lägre vikt och är tunnare och lättare

Lämpligt för olika applikationer inom elektromagnetisk skärmskydd och jordning

Balanserar ledningsförmåga och vidhäftningsprestanda

Ledande klister på icke-vävd duksubstrat kan minska krökning

Produktegenskaper

Aluminiumfolieband har en lägre vikt jämfört med kopparfolie, vilket är mer gynnsamt för att uppnå en lättviktsdesign av produkter

Effekten av elektromagnetisk skärmning är i princip likvärdig för aluminiumfolieband och kopparfolieband; båda kan uppfylla vanliga krav på skärmning

Produktansökan

Johans högpresterande aluminiumfolieband används omfattande inom olika områden tack vare dess utmärkta prestanda, inklusive EMI-skärmning, skydd mot elektrostatisk urladdning (ESD), PCB-skärmning, jordning av utrustning, FPC för mobiltelefonens display, kameramodul, mobiltelefonens ram, mobiltelefonens moderkort samt andra viktiga komponenters tillverknings- och monteringsprocesser.