Teknolojinin hızlı gelişimiyle birlikte, günümüzdeki akıllı elektronik ürünler giderek daha hafif ve ince hâle gelmektedir. Katlanabilir ekranlar olacak ya da hafif düz kart tasarımı olacak, her iki durumda da aşırı ağırlık azaltma ve inceltme gereksinimleri ortaya çıkmaktadır. Aynı zamanda elektromanyetik kalkanlama verimliliği ve topraklama düzeyi yüksek seviyede korunmaya devam etmelidir. Peki, daha ince alt tabakalarda nasıl daha iyi bir elektromanyetik kalkanlama sağlanabilir? Yüksek performanslı alüminyum folyo bant, derinlemesine araştırmamızı hak ediyor.
Bakır folyo bant, günümüzde piyasada yaygın olarak kullanılmaktadır. Bakır folyo bantın iyi iletkenliğe sahip olmasına rağmen, hafifletme açısından bir darboğaza uğramaktadır. Bu amaçla bakır folyo banttan alüminyum folyo banta geçiş yapılmıştır. Alüminyum folyo bant, üstün iletkenlik ve ısı iletkenliğine sahip olmakla birlikte daha düşük ağırlığa sahiptir; bu da bakır folyo banttan daha ince ve hafif bir tasarım elde edilmesini sağlamıştır. Alüminyum folyo bant, elektronik ürünlerde artan hafifletme ve inceltme taleplerini yalnızca karşılamakla kalmaz, aynı zamanda yüksek düzeyde elektromanyetik kalkanlama ve topraklama performansını da korur. Bu nedenle cep telefonu gibi elektronik ürünlerde yaygın olarak kullanılmaktadır. 
Alüminyum folyo daha düşük ağırlığa sahiptir ve daha ince ile hafiftir
Çeşitli elektromanyetik kalkanlama ve topraklama uygulamaları için uygundur
İletkenlik ve yapışma performansı arasında denge kurar
Dokunmamış kumaş alt tabakaya uygulanan iletken yapıştırıcı, kıvrılma eğilimini azaltabilir
Ürün Özellikleri
Alüminyum folyo bant, ürünleri hafifletme tasarımına ulaşmayı daha kolaylaştıran bakır folyoya kıyasla daha düşük ağırlığa sahiptir
Alüminyum folyo bant ve bakır folyo bantın elektromanyetik kalkanlama verimliliği temelde eşdeğerdir; her ikisi de geleneksel kalkanlama gereksinimlerini karşılayabilir
Ürün Uygulaması
Johan yüksek performanslı alüminyum folyo bant, EMI kalkanlaması, elektrostatik deşarj (ESD) koruması, PCB kalkanlaması, cihaz topraklaması, cep telefonu ekranı için esnek baskı devre kartı (FPC), kamera modülü, cep telefonu çerçeve parçası, cep telefonu anakartı ve diğer kritik bileşenlerin üretim ve montaj süreçleri dahil olmak üzere çeşitli alanlarda üstün performansı nedeniyle yaygın olarak kullanılmaktadır.