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新製品|ヨハン高性能アルミ箔テープ:電磁波シールドに最適な選択

2026-01-29

技術の急速な発展に伴い、現代におけるスマート電子機器はますます軽量・薄型化が進んでいます。折りたたみ式ディスプレイでも、軽量な直板型デザインでも、極限までの軽量化・薄型化が求められています。同時に、遮蔽性能およびアース性能も高い水準を維持する必要があります。では、より薄い基板上でより優れた電磁波遮蔽を実現するにはどうすればよいでしょうか?高性能アルミ箔テープは、私たちが深く検討すべき価値があります。

銅箔テープは現在、市場で広く使用されています。銅箔テープは優れた導電性を有していますが、軽量化においてボトルネックに直面しています。この課題を解決するため、当社では銅箔テープからアルミニウム箔テープへとアップグレードしました。アルミニウム箔テープは、優れた導電性および熱伝導性に加え、重量が軽いという特長を備えており、銅箔テープよりも薄く・軽い設計を実現しています。アルミニウム箔テープは、電子機器における軽量化・薄型化のニーズ増加に対応できるだけでなく、高い遮蔽性能およびアース性能も維持します。そのため、スマートフォンなどの電子機器において広く採用されています。
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アルミニウム箔は重量が軽く、より薄く・軽量です

各種電磁界遮蔽およびアース用途に適しています

導電性と粘着性の両性能をバランスよく実現

不織布基材上に導電性接着剤を塗布することで、巻き取り(カール)を抑制できます

製品の特徴

アルミニウム箔テープは、銅箔と比較して重量が軽く、製品の軽量化設計を実現する上でより有利です。
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アルミニウム箔テープと銅箔テープの電磁波シールド効果は基本的に同等であり、いずれも従来のシールド要件を満たすことができます。

製品の用途

ヨハン社の高性能アルミニウム箔テープは、EMIシールド、静電気放電(ESD)保護、PCBシールド、機器のアース接続、スマートフォンのディスプレイ用FPC、カメラモジュール、スマートフォンフレーム、スマートフォンのマザーボードなど、さまざまな分野の主要部品の製造および組立工程において、その優れた性能から広く使用されています。

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