A technológia gyors fejlődésével a mai kor intelligens elektronikus termékei egyre könnyebbé és vékonyabbá válnak. Legyen szó akár hajtható képernyőkről, akár könnyű, egyenes lapkatervekről, mindkét esetben extrém súlycsökkentési és vékonyítási igényeket eredményeznek. Ugyanakkor az elektromágneses védettség és a földelés szintje továbbra is magas szinten kell, hogy maradjon. Hogyan érhető el tehát jobb elektromágneses árnyékolás vékonyabb alapanyagokon? A nagy teljesítményű alumíniumfóliaszalag mélyreható kutatásra érdemes.
A rézfolia szalag jelenleg széles körben elterjedt a piacon. Bár a rézfolia szalag jó vezetőképességgel rendelkezik, a könnyűsítés területén akadályokba ütközik. Ennek elérésére a rézfolia szalagról alumíniumfolia szalagra váltottunk. Az alumíniumfolia szalag kiváló vezető- és hővezető-képessége mellett alacsonyabb tömege lehetővé teszi egy vékonyabb és könnyebb konstrukció kialakítását, mint amit a rézfolia szalag biztosít. Az alumíniumfolia szalag nemcsak kielégíti az elektronikai termékek iránti növekvő igényt a tömegcsökkentés és vékonyítás iránt, hanem megtartja a magas szintű árnyékolási és földelési teljesítményt is. Ezért széles körben alkalmazzák mobiltelefonok és egyéb elektronikai termékekben. 
Az alumíniumfolia alacsonyabb tömegű, vékonyabb és könnyebb
Különféle elektromágneses árnyékolási és földelési alkalmazásokra alkalmas
A vezetőképesség és az tapadási teljesítmény egyensúlyozása
A nem szőtt anyag alapanyagra felvitt vezető ragasztó csökkenti a görbülést
Termékesztetség
Az alufólia szalag kisebb súlyú, mint a rézfólia, ami jobban elősegíti a termékek könnyűszerkezetes kialakítását
Az alufólia szalag és a rézfólia szalag elektromágneses árnyékolási hatékonysága alapvetően egyenértékű, mindkettő megfelel a szokásos árnyékolási követelményeknek
Termék alkalmazása
A Johan nagy teljesítményű alufólia szalagot kiváló tulajdonságai miatt széles körben használják különféle területeken, többek között az EMI-árnyékolásra, az elektrosztatikus kisülés (ESD) védelemre, a nyomtatott áramkörök (PCB) árnyékolására, a berendezések földelésére, a mobiltelefon-kijelzők rugalmas nyomtatott áramkörére (FPC), a kameramodulra, a mobiltelefon vázára és a mobiltelefon főlapjára, valamint más kulcsfontosságú alkatrészek gyártási és összeszerelési folyamataiban.