Mit der rasanten technologischen Entwicklung werden intelligente elektronische Produkte in der heutigen Zeit zunehmend leichter und dünner. Ob faltbare Bildschirme oder leichte, gerade Platinendesigns – sie führen alle zu extremen Anforderungen an Gewichtsreduktion und Dünnschichtigkeit. Gleichzeitig müssen jedoch weiterhin eine hohe Abschirmwirkung und eine zuverlässige Erdung gewährleistet bleiben. Wie lässt sich daher eine bessere elektromagnetische Abschirmung auf dünneren Substraten erreichen? Hochleistungs-Aluminiumfolienband verdient unsere eingehende Untersuchung.
Kupferfolienband wird derzeit weit verbreitet auf dem Markt eingesetzt. Obwohl Kupferfolienband eine gute Leitfähigkeit aufweist, stößt es bei der Gewichtsreduzierung an eine Grenze. Um dieses Ziel zu erreichen, haben wir von Kupferfolienband auf Aluminiumfolienband umgestellt. Aluminiumfolienband zeichnet sich durch hervorragende elektrische und thermische Leitfähigkeit sowie ein geringeres Gewicht aus und ermöglicht so ein dünneres und leichteres Design als Kupferfolienband. Aluminiumfolienband erfüllt nicht nur die wachsende Nachfrage nach Gewichtsreduzierung und Dünnerbauweise bei elektronischen Geräten, sondern gewährleistet zudem eine hohe Abschirm- und Erdungsleistung. Daher wird es in elektronischen Produkten wie Mobiltelefonen breit eingesetzt. 
Aluminiumfolie hat ein geringeres Gewicht und ist dünner und leichter
Geeignet für verschiedene Anwendungen im Bereich elektromagnetischer Abschirmung und Erdung
Ausgewogenes Verhältnis von Leitfähigkeit und Haftleistung
Leitfähiger Klebstoff auf Vliesstoffträger kann das Einrollen reduzieren
Produktmerkmale
Aluminiumfolienband hat ein geringeres Gewicht als Kupferfolie, was die Realisierung einer Leichtbaukonstruktion von Produkten besser unterstützt
Die Wirksamkeit der elektromagnetischen Abschirmung von Aluminiumfolienband und Kupferfolienband ist nahezu identisch; beide erfüllen die üblichen Anforderungen an die Abschirmung
Produktanwendung
Johan-Hochleistungs-Aluminiumfolienband wird aufgrund seiner hervorragenden Eigenschaften in zahlreichen Bereichen eingesetzt, darunter EMI-Abschirmung, Schutz vor elektrostatischer Entladung (ESD), PCB-Abschirmung, Geräte-Erdung, FPC für Mobiltelefon-Displays, Kameramodule, Mobiltelefonrahmen sowie Hauptplatine (Motherboard) von Mobiltelefonen und anderen Schlüsselkomponenten im Herstellungs- und Montageprozess.