Nový produkt | Vysokovýkonné hliníkové lepicí pásky Johan – nejlepší volba pro elektromagnetické stínění

Vzhledem k rychlému technologickému rozvoji se dnešní inteligentní elektronické výrobky stávají stále lehčími a tenčími. Ať už jde o skládací displeje nebo lehká rovná desková řešení, všechna tato řešení vedou k extrémnímu snížení hmotnosti a tloušťky. Zároveň je nutné zachovat vysokou úroveň stínění a uzemnění. Jak tedy dosáhnout lepšího elektromagnetického stínění na tenčích podložkách? Vysokovýkonné hliníkové fóliové pásky si zaslouží naše podrobné zkoumání.

Měděná fóliová páska je nyní na trhu široce používána. Ačkoli má měděná fóliová páska vynikající elektrickou vodivost, při snaze o zlehčení se setkává s určitým úzkým hrdlem. K dosažení tohoto cíle jsme proto provedli upgrade z měděné fóliové pásky na hliníkovou fóliovou pásku. Hliníková fóliová páska, která se vyznačuje vynikající elektrickou i tepelnou vodivostí a zároveň nižší hmotností, umožňuje konstrukci tenčí a lehčí než u měděné fóliové pásky. Hliníková fóliová páska nejen naplňuje stále rostoucí požadavky na redukci hmotnosti a ztenčení elektronických výrobků, ale zároveň zachovává vysokou úroveň stínění a uzemnění. Proto je již široce využívána v elektronických výrobcích, jako jsou mobilní telefony.

Hliníková fólie má nižší hmotnost a je tenčí a lehčí

Vhodná pro různé aplikace elektromagnetického stínění a uzemnění

Vyvážená kombinace vodivosti a lepící schopnosti

Vodivý lepidlový vrstva na netkané textilní podložce snižuje sklon k navíjení

Vlastnosti produktu

Hliníková fóliová páska má nižší hmotnost než měděná fóliová páska, což je výhodné pro dosažení lehké konstrukce výrobků

Účinnost elektromagnetického stínění hliníkové fóliové pásky a měděné fóliové pásky je zhruba stejná; obě splňují běžné požadavky na stínění

Aplikace produktu

Vysokovýkonná hliníková fóliová páska Johan se díky svým vynikajícím vlastnostem široce používá v různých oblastech, včetně stínění proti elektromagnetickým rušením (EMI), ochrany proti elektrostatickému výboji (ESD), stínění tištěných spojovacích desek (PCB), uzemnění zařízení, flexibilních tištěných spojovacích desek (FPC) displejů mobilních telefonů, modulů fotoaparátů, rámců mobilních telefonů, hlavních desek mobilních telefonů a dalších klíčových komponent v procesech výroby a montáže.