ด้วยการพัฒนาเทคโนโลยีอย่างรวดเร็ว ผลิตภัณฑ์อิเล็กทรอนิกส์อัจฉริยะในยุคปัจจุบันจึงมีแนวโน้มที่จะเบาและบางลงเรื่อยๆ ไม่ว่าจะเป็นหน้าจอแบบพับได้ หรือการออกแบบแผงตรงแบบน้ำหนักเบา ล้วนก่อให้เกิดความต้องการในการลดน้ำหนักและทำให้บางลงอย่างสุดขีด ขณะเดียวกัน ประสิทธิภาพในการป้องกันคลื่นแม่เหล็กไฟฟ้า (EMI shielding) และการต่อสายดิน (grounding) ก็ยังจำเป็นต้องรักษาไว้ในระดับสูงต่อไป ดังนั้น เราจะสามารถบรรลุการป้องกันคลื่นแม่เหล็กไฟฟ้าได้ดียิ่งขึ้นบนวัสดุพื้นฐานที่บางลงได้อย่างไร? เทปกาวอะลูมิเนียมประสิทธิภาพสูงจึงเป็นสิ่งที่เราควรศึกษาอย่างลึกซึ้ง
เทปกาวฟอยล์ทองแดงกำลังได้รับการใช้งานอย่างแพร่หลายในตลาดปัจจุบัน แม้เทปกาวฟอยล์ทองแดงจะมีคุณสมบัติในการนำไฟฟ้าได้ดี แต่ก็ยังเผชิญข้อจำกัดด้านการลดน้ำหนัก ด้วยเหตุนี้ เราจึงได้อัปเกรดจากเทปกาวฟอยล์ทองแดงไปเป็นเทปกาวฟอยล์อลูมิเนียม ซึ่งเทปกาวฟอยล์อลูมิเนียมมีคุณสมบัติในการนำไฟฟ้าและการนำความร้อนได้ดีเยี่ยม รวมทั้งมีน้ำหนักเบากว่า จึงสามารถออกแบบให้มีความบางและเบาลงกว่าเทปกาวฟอยล์ทองแดงได้ ทั้งนี้ เทปกาวฟอยล์อลูมิเนียมไม่เพียงตอบสนองความต้องการที่เพิ่มขึ้นอย่างต่อเนื่องในด้านการลดน้ำหนักและลดความหนาของผลิตภัณฑ์อิเล็กทรอนิกส์ แต่ยังคงรักษาประสิทธิภาพในการป้องกันคลื่นแม่เหล็กไฟฟ้า (EMI shielding) และการต่อสายดิน (grounding) ไว้ในระดับสูงอีกด้วย ดังนั้น จึงถูกนำไปใช้งานอย่างแพร่หลายในผลิตภัณฑ์อิเล็กทรอนิกส์ต่าง ๆ เช่น โทรศัพท์มือถือ 
ฟอยล์อลูมิเนียมมีน้ำหนักเบากว่า และมีความบางและเบาลง
เหมาะสำหรับการใช้งานด้านการป้องกันคลื่นแม่เหล็กไฟฟ้า (EMI shielding) และการต่อสายดิน (grounding) หลากหลายประเภท
รักษาสมดุลระหว่างคุณสมบัติการนำไฟฟ้ากับประสิทธิภาพการยึดเกาะ
กาวนำไฟฟ้าที่เคลือบบนวัสดุฐานแบบผ้าไม่ทอ (non-woven fabric) สามารถลดปัญหาการม้วนงอได้
คุณสมบัติของผลิตภัณฑ์
เทปกาวอะลูมิเนียมฟอยล์มีน้ำหนักเบากว่าเทปกาวทองแดงฟอยล์ ซึ่งส่งเสริมการออกแบบผลิตภัณฑ์ให้มีน้ำหนักเบาได้ดียิ่งขึ้น
ประสิทธิภาพในการป้องกันการรบกวนทางแม่เหล็กไฟฟ้า (EMI shielding) ของเทปกาวอะลูมิเนียมฟอยล์และเทปกาวทองแดงฟอยล์นั้นใกล้เคียงกันโดยพื้นฐาน และทั้งสองชนิดสามารถตอบสนองความต้องการในการป้องกันแบบทั่วไปได้
การใช้งานผลิตภัณฑ์
เทปกาวอะลูมิเนียมฟอยล์ประสิทธิภาพสูงแบรนด์ Johan ถูกนำไปใช้อย่างแพร่หลายในหลากหลายสาขา เนื่องจากมีสมรรถนะยอดเยี่ยม ทั้งในด้านการป้องกันการรบกวนทางแม่เหล็กไฟฟ้า (EMI shielding) การป้องกันการปล่อยประจุไฟฟ้าสถิต (ESD protection) การป้องกันแผงวงจรพิมพ์ (PCB shielding) การต่อสายดินอุปกรณ์ (equipment grounding) สายเฟล็กซ์ible สำหรับหน้าจอสมาร์ทโฟน (mobile phone display FPC) โมดูลกล้อง (camera module) โครงสร้างตัวเครื่องสมาร์ทโฟน (mobile phone frame) และเมนบอร์ดสมาร์ทโฟน (mobile phone motherboard) รวมถึงกระบวนการผลิตและประกอบชิ้นส่วนสำคัญอื่น ๆ