Apabila jurang ialah 0.2 mm dan tiada ruang untuk gasket biasa
Terdapat satu ketika dalam setiap program produk nipis di mana pasukan ID menyerahkan susunan mekanikal dan pasukan EE mendapati jurang 0.15–0.20 mm yang masih perlu membawa sambungan bumi. Jawapan biasa ialah serpihan logam berpunggung — mahal, tajam cukup untuk menggores FPC semasa pemasangan, dan dilapis pada talian yang tidak dikawal oleh kami — tampalan fabrik berlapis yang menjadi kaku dalam masa kurang daripada setahun, atau stok jari yang sekadar tidak muat. Itulah masalah yang diwujudkan siri Johan ECF Semi-Fold (SF). Ia merupakan pelekat Gasket busa konduktif untuk perlindungan EMI direka khas untuk penyambungan bumi dalam ruang ultra-nipis: jenis kerja di mana komponen FOF biasa tidak dapat dimampatkan, serpihan logam kosong tiga kali ganda lebih mahal, dan komponen umum gasket busa konduktif daripada katalog tidak mempunyai profil daya yang diperlukan.
Ia juga membawa perlindungan ESD di luar bezel dan mengalirkan gangguan elektromagnetik liar jauh dari saluran antena — tetapi jika itu sahaja yang anda perlukan, pita foil tembaga biasa akan melakukannya dengan lebih murah. Siri SF membenarkan harga ini apabila jurang, bajet daya, dan saiz pad bertembung serentak.
Apa yang menjadikan pembinaan ini berbeza
Pembinaannya sengaja dibuat nipis. Teras elastomer berkelentingan tinggi dibalut dengan fabrik atau filem konduktif yang sangat nipis (taffeta poliester Ni/Cu 0.032 mm, atau pilihan berlapis emas), dan keseluruhan komponen mempunyai ketinggian operasi sebanyak 0.20, 0.30 atau 0.33 mm. Rintangan merentasi bermula pada kira-kira 0.18 Ω tanpa mampatan pada pad 5×5 mm dan turun kepada kira-kira 0.05 Ω pada mampatan 50% — yang bermaksud apabila toleransi bekas memberikan anda jurang sedikit lebih besar atau lebih kecil daripada yang direka, sambungan tanah tidak berubah-ubah. Struktur ini dilindungi di bawah paten CN206619706U.
Kami tidak memasukkan zarah logam ke dalam busa seperti cara produk yang lebih murah elastomer span gasket-gasket ini. Inti yang dimuat zarah terasa konduktif pada meter tetapi bocor merentasi rumah yang ditekuk, kerana rangkaian zarah itu terputus sebaik sahaja busa itu dibengkokkan. Membalut permukaan fabrik berterusan di sekeliling inti lentur memberikan anda kulit konduktif sebenar pada setiap permukaan yang bersentuhan — itulah sebabnya siri SF mengekalkan nilai-nilainya selepas kitaran haba, bukannya meningkat secara tidak menentu.
Mengapa CFD rendah merupakan tujuan utama
Pada tumpukan LCD atau OLED, anda tidak boleh menekan. Tekan terlalu kuat pada sel dan anda akan mendapat mura, warna tidak sekata, atau sudut yang retak. Oleh itu, siri SF ditetapkan kepada daya tindak balas tekanan (CFD) kurang daripada 100 kPa pada jarak 0,15 mm — cukup rendah untuk gasket itu melekat tanpa memberi beban pada panel, tetapi cukup tinggi untuk mengekalkan sentuhan yang boleh dipercayai walaupun bezel itu dibengkokkan. Bandingkan ini dengan serpihan logam yang dicetak, yang perlu menolak kembali dengan cukup kuat agar tidak terkeluar dari poketnya; pada paparan nipis, daya tolakan ini adalah tepat apa yang cuba anda elakkan.
Lengkung daya itu juga yang membolehkan kita menggantikan serpihan logam dalam celah ≤ 0.20 mm tanpa mereka bentuk semula poket tersebut. pemotongan cetakan spon berada di tempat bahagian yang ditekan dulunya berada, tetapi ia dihantar sebagai pita pada gulungan, dipasang pada talian SMT atau separa automatik anda, dan tidak meninggalkan gerigi di lantai.
Di manakah siri SF sebenarnya muncul
Kami tidak akan senaraikan setiap industri pada halaman ini. Ini adalah empat tugas yang kami lihat setiap minggu:
- Pengearthan antena RF pada papan utama. Penyesuaian antena tidak menyukai sentuhan tanah yang berubah selepas kitaran suhu. Selepas 12 kitaran dari −20 hingga 80 °C pada kelembapan relatif 85%, rintangan laluan kami pada pad 5×5 mm masih 0.20 Ω pada mampatan 0% dan 0.06 Ω pada mampatan 70% — berada dalam julat nilai asal yang dibina, bukan melencung secara tidak terkawal. Rintangan yang stabil dan rendah merupakan keseluruhan spesifikasi.
- Pengearthan LCD / OLED di sepanjang bezel. Ini adalah komponen piawai 2×8 mm × 0.60 / 0.85 mm yang akan anda lihat dalam jadual di bawah. Untuk panel kadar kemas kini tinggi (90 Hz dan ke atas), kami akan mengarahkan anda kepada pilihan fabrik bersalut Au. Emas tidak bertarnis, jadi rintangan sentuh kekal stabil sepanjang hayat produk, bukannya meningkat perlahan seperti nikel yang mengoksida — butiran halus ini biasanya hanya diperhatikan orang apabila paparan mula menunjukkan kesan hantu dua tahun kemudian.
- Penggantian shrapnel dalam sebarang celah ≤ 0.20 mm. Lakaran poket yang anda gunakan untuk komponen cetak tekan boleh digunakan secara langsung pada kebanyakan program. Kami akan memotong mengikut garis luar anda, dan daya pantul balik cukup rendah sehingga bezel tidak menganggapnya sebagai beban.
- Pad pengebumian yang sangat kecil (≤ 5 × 5 mm). Pada pad sekecil ini, rintangan laluan yang diukur oleh kami kira-kira 90% lebih rendah berbanding alternatif busa konduktif bersalut logam. Nilai inilah yang membolehkan anda mengecilkan pulau pengebumian pada PCB dan membebaskan ruang untuk penyambung.
Mengapa SKU ini wujud di Johan
Kami mula beroperasi pada tahun 2011 dengan membekalkan bahan konduktif kepada pengilang telefon bimbit 2G/3G. Pada tahun 2017, apabila telefon Android skrin penuh dan boleh dilipat diperkenalkan, ruang reka bentuk mengecut daripada kira-kira 0.5 mm kepada kira-kira 0.2 mm dan produk siap pakai Gasket EMI tidak lagi sesuai dipasang. Kami menghabiskan dua tahun untuk menyempurnakan formula utama dan geometri pembalutan bagi mengurangkan CFD dan meningkatkan daya lentur—kerja ini menghasilkan siri SF, yang masih dihasilkan sendiri oleh kami melalui proses pelapisan dan penukaran di Dongguan.
Akibat praktikalnya: kerana kami mengendalikan sendiri talian penyaduran emas menggunakan magnetron sputtering di Shandong, pilihan fabrik bersadur Au bukanlah item pesanan khas dengan tempoh tunggu enam minggu. Ia merupakan proses roll-to-roll yang sama yang telah kami jalankan sejak tahun 2020, ketika kami menjadi pembekal domestik pertama yang menyadur emas dan tembaga secara berterusan ke atas fabrik. Apabila pelanggan paparan anda memerlukan prototaip minggu depan, faktor ini menjadi penting.
Kami juga merupakan kilang bersijil IATF 16949; oleh itu, jika komponen ini digunakan dalam paparan dalam kabin atau unit telematik, dokumen PPAP dan fail ketelusuran sudah tersedia.
Bekerja bersama kami
- Hantar kepada kami jurang (nilai nominal dan toleransi), ketebalan panel, dan sama ada permukaan bersambung adalah bezel logam atau pad PCB berlapis. Kami akan memberikan cadangan ketinggian kerja dan penyelesaian fabrik, bukan sekadar mengutip harga dari katalog.
- Bahagian LCD/OLED piawai dihantar dalam bentuk gulungan berukuran 2×8 mm × 0.60 atau 0.85 mm. Bentuk bukan piawai dipotong menggunakan die mengikut fail DXF anda; contoh pertama biasanya dikirim dari Dongguan dalam tempoh 7–10 hari bekerja.
- Jika anda sedang meningkatkan rekabentuk shrapnel sedia ada, hantar kepada kami lukisan poket tersebut. Kami akan membuat model lendutan mampatan dan memberitahu anda sama ada pembinaan SF dapat melepasinya sebelum kami membuat acuan — tiada gunanya membelanjakan wang untuk acuan bahagian yang akan terhenti sepenuhnya (bottom out).
- Julat penyimpanan dan pengendalian: −20 hingga 80 °C untuk penggunaan jangka panjang, tempoh simpan 12 bulan pada suhu 18–26 °C dan kelembapan relatif 45–65%, sistem FIFO. Kami membungkusnya di atas pelapik pelepas silikon dalam beg polietilena (PE) anti-statik supaya pelekat PSA konduktif tidak mengumpul habuk di talian pengeluaran anda.
Jika masalah anda ialah jurang yang terlalu nipis untuk bahagian biasa Gasket perisai emi , daya yang terlalu tinggi untuk paparan, atau pad tanah yang terlalu kecil untuk apa pun yang sedia ada di pasaran, inilah SKU untuk bermula. Hantar susunan lapisan — kami akan beritahu anda secara jujur sama ada siri SF sesuai, atau sama ada anda lebih baik memilih salah satu binaan FOF yang lebih tebal daripada kami, pita foil tembaga, atau tersuai geometri yang belum kami berikan harga.
Siri ECF-SF — Nilai Lazim
Hanya sebagai contoh, bukan untuk tujuan spesifikasi. Sampel ujian: 5 × 5 × 0.60 mm pada fabrik berlapis nikel 0.032 mm.
Rintangan melalui vs. mampatan (seperti dibina)
Pemampatan |
0% |
30% |
50% |
70% |
Rintangan melalui (Ω) |
0.179 |
0.080 |
0.051 |
0.045 |
Selepas 12 kitaran, −20 °C ↔ 80 °C, kelembapan relatif 85% (2 jam/setiap kitaran)
Pemampatan |
0% |
30% |
50% |
70% |
Rintangan melalui (Ω) |
0.201 |
0.115 |
0.070 |
0.058 |
Komponen LCD / OLED piawai (2 × 8 mm × 0.60 / 0.85 mm)
Nombor Bahagian |
Penyelesaian Fabrik |
Ketinggian bekerja |
ECF-SF-05S3 |
Berlapis nikel |
0.20 mm |
ECF-SF-07S3 |
Berlapis nikel |
0.30 mm |
ECF-SF-05S3GP |
Dilapis emas |
0.20 mm |
ECF-SF-07S3GP |
Dilapis emas |
0.33 mm |
Dimensi lain tersedia atas permintaan. Fabrik berlapis emas disyorkan untuk aplikasi LCD/OLED kadar segar tinggi di mana kestabilan sentuhan jangka panjang menjadi penting.






(Ketinggian Kerja: 0.20mm ECF-SF-05S3 Fabric-Ni-Plating)

(Ketinggian Kerja: 0.30mm ECF-SF-07S3 Fabric-Ni-Plating)

(Ketinggian Kerja: 0.20mm ECF-SF-05S3GP Fabric-Au-Plating )

(Ketinggian Kerja: 0.33mm ECF-SF-07S3GP Fabric-Au-Plating)









