Quando il gioco è di 0,2 mm e non c'è spazio per una guarnizione standard
In ogni programma di prodotti sottili arriva un momento in cui il team di design industriale consegna lo stack meccanico e il team di ingegneria elettronica individua un gioco di 0,15–0,20 mm che deve comunque garantire il collegamento a massa. Le soluzioni abituali sono uno scheggione metallico stampato — costoso, affilato al punto da danneggiare il cavo flessibile (FPC) durante l'inserimento e placcato su una linea che non controlliamo — una toppa in tessuto placcato che perde la forma entro un anno, oppure un contatto a dito che semplicemente non entra nello spazio disponibile. Questo è il problema per cui è stata progettata la serie Johan ECF Semi-Fold (SF). Si tratta di un adesivo Guarnizione conduttiva in schiuma per schermatura EMI progettata per il collegamento a massa in spazi ultra-sottili: il tipo di applicazione in cui un componente FOF standard non si comprime, uno scheggione costa il triplo e un prodotto generico guarnizione in schiuma conduttiva preso dal catalogo non presenta il profilo di forza richiesto.
Offre inoltre protezione ESD dal bordo e devia le interferenze elettromagnetiche parassite lontano dall’alimentazione dell’antenna; tuttavia, se questo è tutto ciò di cui avete bisogno, un semplice nastro di foglia di rame svolge la stessa funzione a minor costo. La serie SF giustifica il proprio prezzo quando si verificano contemporaneamente il divario, il budget di forza e le dimensioni del pad.
Ciò che rende questa costruzione diversa
La struttura è intenzionalmente sottile. Un nucleo elastomerico ad alto rimbalzo è avvolto da un tessuto o film conduttivo ultra-sottile (taffetà in poliestere Ni/Cu da 0,032 mm o opzione con placcatura in oro), e l’intero componente raggiunge un’altezza operativa di 0,20, 0,30 o 0,33 mm. La resistenza attraverso il materiale parte da circa 0,18 Ω a compressione zero su un pad di 5×5 mm e scende a circa 0,05 Ω a compressione del 50 % — il che significa che, anche qualora le tolleranze della custodia lascino un divario leggermente maggiore o minore rispetto a quello progettato, il collegamento di massa rimane stabile. La struttura è protetta dal brevetto CN206619706U.
Non incorporiamo particelle metalliche nella schiuma, come fanno i prodotti più economici elastomero spugnoso le guarnizioni no. Un nucleo caricato con particelle risulta conduttivo su un misuratore, ma perde efficienza su un alloggiamento flessibile, poiché la rete di particelle si interrompe non appena la schiuma si piega. Avvolgere un rivestimento in tessuto continuo intorno a un nucleo a rimbalzo fornisce una vera pelle conduttiva su ogni superficie di accoppiamento: ecco perché la serie SF mantiene costanti i propri valori dopo il ciclo termico, anziché mostrare un incremento progressivo.
Perché un basso valore di CFD è l’obiettivo principale
Su uno stack LCD o OLED non è possibile esercitare pressione. Premere eccessivamente sulla cella provoca mura, colori non uniformi o angoli rotti. La serie SF è quindi tarata per offrire una forza di compressione-deflessione inferiore a 100 kPa a un gioco di 0,15 mm: sufficientemente bassa da consentire alla guarnizione di assestarsi senza caricare il pannello, ma sufficientemente alta da garantire un contatto affidabile anche in caso di flessione della cornice. A confronto, una lamiera stampata (shrapnel) deve esercitare una forza di reazione tale da non fuoriuscire dalla propria sede; su un display sottile, proprio questa forza è ciò che si cerca di evitare.
Quella curva di forza ci consente anche di sostituire uno shrapnel in interstizi ≤ 0,20 mm senza dover riprogettare la tasca. Il die cut materiale spugnoso occupa lo spazio precedentemente occupato dal pezzo stampato, ma viene fornito come nastro su rotolo, si integra facilmente nella vostra linea SMT o semiautomatica e non lascia sbavature sul pavimento.
Dove la serie SF entra effettivamente in gioco
Non elencheremo tutti i settori industriali su questa pagina. Questi sono i quattro impieghi che osserviamo ogni settimana:
- Messa a terra dell’antenna RF sulla scheda principale. La taratura dell’antenna risente negativamente di un contatto di messa a terra che varia dopo cicli termici. Dopo 12 cicli da −20 a 80 °C con umidità relativa al 85 %, la nostra resistenza attraverso una piazzola 5×5 mm rimane pari a 0,20 Ω a compressione 0 % e a 0,06 Ω a compressione 70 % — valori prossimi al valore costruttivo originale, non fuori controllo. Stabilità e bassa resistenza costituiscono l’intera specifica.
- Messa a terra di LCD / OLED lungo il bordo. Questo è il componente standard 2×8 mm × 0.60 / 0.85 mm che vedrai nella tabella qui sotto. Per i pannelli ad alta frequenza di aggiornamento (90 Hz e oltre), ti indirizzeremo verso l’opzione in tessuto placcato oro. L’oro non si ossida, quindi la resistenza di contatto rimane costante per tutta la vita del prodotto, invece di aumentare progressivamente come accade con il nichel che ossida — un dettaglio che la maggior parte delle persone nota soltanto quando il display comincia a presentare effetti fantasma dopo due anni.
- Sostituzione dello shrapnel in qualsiasi interstizio ≤ 0,20 mm. Il disegno della tasca che hai utilizzato per il componente stampato funziona così com’è nella maggior parte dei programmi. Effettueremo il taglio a stampo seguendo il tuo profilo, e la forza di rimbalzo è sufficientemente bassa da non essere percepita come carico dal telaio.
- Pad di messa a terra molto piccoli (≤ 5 × 5 mm). Su pad di queste dimensioni, la resistenza attraverso misurata è circa il 90% inferiore rispetto a un’alternativa in schiuma conduttiva placcata. Questo valore ti consente di ridurre le dimensioni dell’isola di messa a terra sulla scheda PCB e di liberare spazio utile per un connettore.
Perché questo codice articolo esiste presso Johan
Abbiamo iniziato nel 2011 a fornire materiali conduttivi ai produttori di telefoni cellulari per reti 2G/3G. Nel 2017, con l’arrivo dei telefoni Android a schermo intero e pieghevoli, i giochi dimensionali si sono ridotti da circa 0,5 mm a circa 0,2 mm e i guarnizioni EMI pronte all’uso EMI gaskets hanno semplicemente smesso di adattarsi. Abbiamo impiegato due anni per ottimizzare la formulazione principale e la geometria dell’avvolgimento, riducendo il CFD e aumentando il rimbalzo: questo lavoro ha dato origine alla serie SF, che ancora oggi produciamo e trasformiamo internamente a Dongguan.
Una conseguenza pratica: poiché gestiamo personalmente una linea di placcatura in oro mediante sputtering magnetron nello Shandong, l’opzione in tessuto placcato in oro non è un articolo su ordinazione speciale con un tempo di consegna di sei settimane. Si tratta dello stesso processo in continuo (roll-to-roll) che eseguiamo dal 2020, anno in cui siamo diventati il primo fornitore nazionale a placcare in continuo oro e rame su tessuto. Quando il cliente del vostro display richiede un prototipo la settimana prossima, questo fa la differenza.
Siamo inoltre certificati IATF 16949, quindi, se questo componente dovesse essere utilizzato in un display per abitacolo o in un’unità telematica, disponiamo già dei documenti PPAP e della tracciabilità completa.
Collaborare con noi
- Inviaci il gap (nominale e tolleranza), lo spessore del pannello e se la superficie di accoppiamento è una cornice metallica o una piazzola placcata su PCB. Ti forniremo un’altezza di lavoro consigliata e una finitura del tessuto, anziché limitarci a quotare il catalogo.
- I componenti standard per LCD/OLED sono spediti come nastri da 2×8 mm × 0,60 o 0,85 mm. Gli outline non standard vengono tagliati al laser in base al tuo file DXF; i primi campioni partono solitamente da Dongguan in 7–10 giorni lavorativi.
- Se stai aggiornando un design esistente di shrapnel, inviaci il disegno della tasca. Modelleremo la deflessione sotto compressione e ti indicheremo se la versione SF supera tale ostacolo prima di realizzare lo stampo — non ha senso spendere denaro per uno stampo se il componente andrà in battuta.
- Intervallo di stoccaggio e funzionamento: −20 ÷ 80 °C per uso prolungato; durata a scaffale di 12 mesi a 18–26 °C e 45–65% UR; gestione FIFO. Confezioniamo su liner in silicone antistatico in PE schermato, affinché l’adesivo conduttivo non raccolga polvere sulla tua linea.
Se il tuo problema è un gap troppo ridotto per un normale Guarnizione schermante EMI , una forza troppo elevata per un display o un pad di massa troppo piccolo per qualsiasi prodotto standard, questo è il codice articolo da cui iniziare. Inviate la struttura a strati — vi diremo onestamente se la serie SF è adatta oppure se è preferibile optare per una delle nostre costruzioni FOF più spesse, un nastro adesivo in foglia di rame o un costume geometria che non abbiamo ancora quotato.
Serie ECF-SF — Valori tipici
A titolo rappresentativo, non utilizzabili ai fini delle specifiche. Campione di prova: 5 × 5 × 0,60 mm su tessuto nichelato da 0,032 mm.
Resistenza attraverso il materiale in funzione della compressione (come assemblato)
Compressione |
0% |
30% |
50% |
70% |
Resistenza attraverso il materiale (Ω) |
0.179 |
0.080 |
0.051 |
0.045 |
Dopo 12 cicli, da −20 °C a 80 °C, umidità relativa 85 % (2 h/ciclo)
Compressione |
0% |
30% |
50% |
70% |
Resistenza attraverso il materiale (Ω) |
0.201 |
0.115 |
0.070 |
0.058 |
Componenti LCD/OLED standard (2 × 8 mm × 0,60 / 0,85 mm)
Numero di parte |
Finitura del tessuto |
Altezza di lavoro |
ECF-SF-05S3 |
Nichelato |
0.20 mm |
ECF-SF-07S3 |
Nichelato |
0.30 mm |
ECF-SF-05S3GP |
Rivestito in oro |
0.20 mm |
ECF-SF-07S3GP |
Rivestito in oro |
0,33 mm |
Altre dimensioni disponibili su richiesta. Il tessuto rivestito in oro è consigliato per applicazioni LCD/OLED ad alta frequenza di aggiornamento, dove è fondamentale la stabilità del contatto a lungo termine.






(Altezza operativa: 0,20 mm ECF-SF-05S3 Tessuto con placcatura in Ni)

(Altezza operativa: 0,30 mm ECF-SF-07S3 Tessuto con placcatura in Ni)

(Altezza operativa: 0,20 mm ECF-SF-05S3GP Tessuto con placcatura in Au)

(Altezza operativa: 0,33 mm ECF-SF-07S3GP Tessuto con placcatura in Au)









