פולי חיבורים מוליכים מותאמים אישית למניעת שדה אלקטרו-מגנטי (EMI) להגנה על ESD ספוג אלסטומרים חתוך חשמלי

כשהפער הוא 0.2 מ"מ ואין מקום לגasket רגיל

בכל פרויקט של מוצר דק יש רגע שבו צוות ה- ID מעביר את הסידור המכניקלי לצוות ה- EE, וצוות זה מגלה פער בגודל 0.15–0.20 מ"מ שעדיין חייב להעביר אדמה. התשובות הרגילות הן: שברי מתכת מודפסים — יקרים מדי, חדים מספיק כדי לפגוע ב-FPC בעת ההכנסה, ומוצפים בקו שאיננו מבוקר על ידינו; פיסת בד מצופה שמתעבה תוך שנה; או פיסת אצבע שלא נכנסת בכלל. זו הבעיה שבגינה נוצרה סדרת Johan ECF Semi-Fold (SF). זהו דבק גasket ספוג מוליך לשielding EMI שמומחה לקביעת אדמה במרחבים דקים במיוחד: סוג העבודה שבה חלק FOF סטנדרטי לא יתכווץ, שברי מתכת יקרים פי שלושה, ו- מסגרת אטימה מוליכה מפוצלת חלק כללי מהקטלוג אינו מציע את פרופיל הכוח הדרוש.

היא גם מספקת הגנה מפני חשמל סטטי (ESD) מחוץ למסגרת ומביאה זרמי הפרעה אלקטרומגנטית מיותרים רחוק מהזנת האנטנה — אך אם זה כל מה שצריך, סרט נחושת פשוט יעשה זאת בזול יותר. הסדרה SF מוצדקת עלותיה כאשר הפער, תקציב הכוח והגודל של המגע מתנגשים יחדיו.

מה שמייחד בנייה זו

המבנה עשה בכוונה דק. ליבת אלסטומר עם התאוששות גבוהה עטופה בבד מוליך דק במיוחד או בסרט (טאפטה פוליאסטר עם ניקל/נחושת בעובי 0.032 מ"מ, או אפשרות עם ציפוי זהב), והחלק כולו מגיע לגובה פעיל של 0.20, 0.30 או 0.33 מ"מ. ההתנגדות דרך החומר מתחילה ב-0.18 אום ללא דחיסה על מגע בגודל 5×5 מ"מ ויורדת לכ־0.05 אום בדחיסה של 50% — כלומר, כאשר סבירויות ההרכבה משאירות פער קטן יותר או גדול יותר מזה שתוכנן, החיבור לאדמה נשאר יציב. המבנה מוגן בפטנט CN206619706U.

איננו מערבבים חלקיקים מתכתיים לתוך החרסינה, כפי שעושים יצרנים זולים יותר אלסטומר ספוגי חגורות איטום לא. ליבת נטענת חלקיקים מרגישה מוליכה על מד-התנגדות, אך דלפת לאורך גוף עקום, מכיוון שרשת החלקיקים מתפרקת ברגע שהצמרמורת נקמטת. עטיפת שכבת בד רציפה סביב ליבת החזרה מעניקה לך שכבת מוליכת אמיתית על כל משטח חיבור — ולכן סדרת ה-SF שומרת על הערכים שלה לאחר מחזורי חום במקום לסטות כלפי מעלה.

למה CFD נמוך הוא המטרה כולה

על ערימת LCD או OLED, אין לך את האפשרות לדחוף. דחיפה חזקה מדי לתא תגרום למורא, צבעים לא אחידים או פינה שסדק. לכן סדרת ה-SF מתואמת לכוח דחיסה ועקבות של פחות מ-100 קילו-פסקל בפער של 0.15 מ"מ — נמוך מספיק כדי שהחגורה תתיישב ללא עומס על הלוח, אך גבוה מספיק כדי לשמור על מגע מהימן גם כאשר המסגרת נקמרת. השווה זאת לפליטה מוכנסת, שעליה ללחוץ בחוזקה מספיק כדי שלא תצא מהכיס שלה; בלוח דק, הדחיפה הזו היא בדיוק מה שמנסים להימנע ממנו.

הגרף של הכוח הזה הוא גם מה שמאפשר לנו להחליף שארד בפערים ≤ 0.20 מ"מ בלי לעצב מחדש את הכיס. מתוך דפוס הספוג נמצאים במקום שבו היה חלק המודפס, אך הוא נשלח כרצועה על סליל, נאסף על קו ה-SMT או הקו חצי אוטומטי שלכם, ואינו משאיר פירורים על הרצפה.

היכן שהסדרה SF באמת מופיעה

לא נפרט כאן כל תעשייה. אלו ארבעת היישומים שאנו רואים מדי שבוע:

הנחת אנטנת RF על הלוח הראשי. התאמת האנטנה לא סובלת מגע קרקעית שאינו יציב לאחר מחזורי טמפרטורה. לאחר 12 מחזורי טמפרטורה בין 20- ל-80° צלזיוס ברhumidity של 85%, התנגדות העברה שלנו על פד בגודל 5×5 מ"מ עומדת עדיין על 0.20 אוהם בדחיסה של 0% ועל 0.06 אוהם בדחיסה של 70% — ערך קרובה למספר המקורי, ולא ערך שמתפזר. התנגדות נמוכה ויציבה היא הדרישה המרכזית כולה.
הנחת מסך LCD/OLED לאורך השוליים. זהו החלק הסטנדרטי בגודל 2×8 מ"מ × 0.60‏/0.85 מ"מ שתוכלו לראות בטבלה להלן. ללוחות עם קצב רענון גבוה (90 הרץ ומעלה), נכוון אתכם לאופציה של בד מצופה זהב. זהב אינו מאבד את ברקיו, ולכן התנגדות המגע נשארת יציבה לאורך חיי המוצר במקום לעלות בהדרגה כפי שניקל חומצתי — פרט שרוב האנשים מבחינים בו רק כשמסך מתחיל להציג דימויים זורמים לאחר שנתיים.
החלפת שברי מתכת בכל פער שגודלו ≤ 0.20 מ"מ. השרטוט של הכיס ש השתמשתם בו עבור החלק הלחוץ תקף כמות שהוא ברוב התוכניות. נבצע חיתוך לפי מתארכם, וכוח החזרה נמוך מספיק כדי שהמסגרת לא ת Percieve אותו כמטען.
פדים קטנים מאוד לקליטת ארקה (≤ 5 × 5 מ"מ). עבור פדים بهذا הגודל, התנגדות העברה שנמדדה על ידינו נמוכה ב-90% בממוצע לעומת אלטרנטיבה של צמר ספוג מוליך מצופה. זהו המספר שמאפשר לכם לקצר את איילנד הארקה על הלוח והרחבת השטח הזמין למתחבר.

למה SKU זה קיים אצל יוהאן

התחלנו בשנת 2011 לספק חומרים מוליכים לייצרני טלפונים ניידים של הדורות השני והשלישי. עד שנת 2017, כשיצאו לשוק טלפונים אנדרואיד עם מסך מלא וטלפונים מתקפלים, הורחבה הפער בין המרכיבים מ־0.5 מ"מ ל־0.2 מ"מ בערך, וסיכות EMI סטנדרטיות סיכות EMI פשוט לא התאימו יותר. בילינו שנתיים בפיתוח חוזר של הנוסחה העיקרית והגאומטריה של הקיפה כדי להפחית את ה-CFD ולהגביר את ה-REBOUND — עבודה זו יצרה את סדרת ה-SF, שעדיין מיוצרת על ידינו בדונגגوان, כולל השכבה וההמרה.

תוצאה פרקטית: מכיוון שבר שנדונג פועלת קו ציפוי זהב ע"י שיזוף מגנטרון, האופציה של בד מצופה זהב אינה פריט הזמנה מיוחדת עם זמן מנהלים של שישה שבועות. זהו אותו תהליך רול-לרול שאנו מבצעים מאז 2020, אז היינו הספק המקומי הראשון שציף זהב ונחושת באופן רציף על בד. כאשר הלקוח שלך בתחום המסכים דורש דגם ניסיוני בשבוע הבא, זה חשוב.

אנו גם מפעל מאושר לפי תקן IATF 16949, ולכן אם חלק זה יימצא בסופו של דבר במסך בתוך תא הנהג או ביחידה טלקומוניקטיבית, יש לנו כבר את תיק ה-PPAP ואת קובץ ההישגיות.

עבודה איתנו

שלחו לנו את הפער (הערך הנקוב והסובלנות), את עובי הלוח והאם המשטח המקביל הוא מסגרת מתכת או פד לוח חשמלי מְצֻפֶּה. נציע לכם גובה עבודה מומלץ וסיום ייצור של הלוח, ולא רק נאמד את המחיר מהקטלוג.
חלקי LCD/OLED סטנדרטיים נשלחים כרצועה בגודל 2×8 מ"מ × 0.60 או 0.85 מ"מ. תבניות לא סטנדרטיות נחתכות לפי קובץ ה-DXF שלכם; דגימות ראשונות בדרך כלל יוצאות מדונגואן תוך 7–10 ימי עבודה.
אם אתם מעדכנים עיצוב קפיצון קיים, שלחו לנו את ציור הכיס. נדגם את הסיבוב הדחיסה ונודיע אם בניית SF עוברת אותו בשלום לפני שנקבע את כלי החיתוך — אין טעם להוציא כספים על קבעון עבור חלק שיפגע בתחתית.
טווח אחסון ותפעול: −20 עד 80 °C לאורך זמן, תקופת איחסון של 12 חודשים בטמפרטורה של 18–26 °C ורطיבות יחסית של 45–65%, עם עיקרון FIFO. אנו ארוזים על גבי שכבת סיליקון מפריקה בתוך שקיות פוליאתילן מגנות מפני סטטית, כדי שהדבק הלחוץ מוליך לא יאסוף אבק בקו הייצור שלכם.

אם הבעיה שלכם היא פער קטן מדי עבור חלק רגיל מסגרת אטימה לבלימת EMI כוח חזק מדי לתצוגה, או פד קרקע קטן מדי לכל מוצר שקיים בשוק — זהו ה-SKU להתחיל איתו. שלח את הסטאק-אפ — נאמר לך בכנות האם סדרת ה-SF מתאימה, או שעדיף לבחור באחד מבניית ה-FOF העבים שלנו, בטיפת נחושת, או ב מותאם אישית גאומטריה שעדיין לא ציינו מחיר.

סדרת ECF-SF — ערכים טיפוסיים

למטרות ייצוגיות בלבד, לא ליעדים של מפרט טכני. דגם בדיקה: 5 × 5 × 0.60 מ"מ על בד מניקל 0.032 מ"מ.

התנגדות דרך החומר לעומת דחיסה (כפי שנבנה)

חיסוך	0%	30%	50%	70%
התנגדות דרך החומר (אום)	0.179	0.080	0.051	0.045

לאחר 12 מחזורי חימום-קירור: −20° צלזיוס ↔ 80° צלזיוס, רמת לחות יחסית 85% (שעתיים למחזור)

חיסוך	0%	30%	50%	70%
התנגדות דרך החומר (אום)	0.201	0.115	0.070	0.058

חלקים טיפוסיים ל-LCD‏/OLED (2 × 8 מ"מ × 0.60‏/0.85 מ"מ)

מספר חלק	סיום בד	גובה עבודה
ECF-SF-05S3	מניקל	0.20 מ"מ
ECF-SF-07S3	מניקל	0.30 מ"מ
ECF-SF-05S3GP	מְצֻפֶּה זָהָב	0.20 מ"מ
ECF-SF-07S3GP	מְצֻפֶּה זָהָב	0.33 מ״מ