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Joint en mousse conductrice avec adhésif pour blindage EMI, personnalisé pour la protection contre les décharges électrostatiques, élastomères éponge découpés sur mesure, applications électriques

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Lorsque l’écart est de 0,2 mm et qu’il ne reste plus d’espace pour un joint normal

Il arrive, dans tout programme de produit fin, un moment où l’équipe d’ID transmet l’empilement mécanique à l’équipe EE, laquelle découvre un écart de 0,15 à 0,20 mm qui doit toutefois assurer la mise à la masse. Les solutions habituelles sont un éclat métallique embouti — coûteux, suffisamment tranchant pour endommager le câble souple (FPC) lors de son insertion, et plaqué sur une ligne que nous ne maîtrisons pas — un patch textile plaqué qui perd sa forme en moins d’un an, ou encore un doigté élastique qui ne peut tout simplement pas être intégré. C’est précisément ce problème que la série Johan ECF Semi-Fold (SF) a été conçue pour résoudre. Il s’agit d’un adhésif Joint en mousse conductrice de blindage EMI conçu spécifiquement pour la mise à la masse dans des espaces ultra-fins : le genre d’application où une pièce FOF standard ne se comprime pas, où un éclat métallique coûte trois fois plus cher, et où un produit générique joint en mousse conductive issu du catalogue ne présente pas le profil de force requis.
Il assure également la protection ESD hors du rebord et dévie les interférences électromagnétiques parasites loin de l’alimentation de l’antenne — mais si c’est tout ce dont vous avez besoin, un simple ruban adhésif en feuille de cuivre fera l’affaire à moindre coût. La série SF justifie son prix lorsque l’écart, le budget de force et la taille du plot entrent tous en jeu simultanément.

Ce qui distingue cette version

La conception est délibérément fine. Un cœur en élastomère à forte résilience est enveloppé dans un tissu ou un film conducteur ultrafin (taffetas polyester Ni/Cu de 0,032 mm d’épaisseur, ou option plaquée or), et l’ensemble atteint une hauteur de fonctionnement de 0,20, 0,30 ou 0,33 mm. La résistance à travers le matériau commence aux environs de 0,18 Ω à compression nulle sur un plot de 5 × 5 mm, puis chute à environ 0,05 Ω à 50 % de compression — ce qui signifie que, même si les tolérances du boîtier laissent un écart légèrement supérieur ou inférieur à celui prévu, la connexion à la masse reste stable. Cette structure est protégée par le brevet CN206619706U.
Nous n’intégrons pas de particules métalliques dans la mousse, comme le font les versions moins chères élastomère en éponge les joints toriques font. Un noyau chargé de particules donne une impression de conductivité sur un multimètre, mais fuit à travers un boîtier flexible, car le réseau de particules se rompt dès que la mousse se plie. Enrobant un noyau à rebond d’une face textile continue, on obtient une peau conductrice réelle sur chaque surface d’assemblage — c’est pourquoi la série SF conserve ses valeurs après cyclage thermique, au lieu de les voir dériver vers le haut.

Pourquoi un faible CFD constitue l’objectif principal

Sur une pile LCD ou OLED, on ne peut pas exercer de pression. Une pression excessive sur la cellule provoque des défauts de mura, des couleurs inégales ou même un coin fissuré. La série SF est donc réglée pour offrir une force de compression par déformation inférieure à 100 kPa à un écart de 0,15 mm — suffisamment faible pour que le joint s’installe sans solliciter le panneau, mais suffisamment élevée pour maintenir un contact fiable même lorsque le cadre se déforme. Comparez cela à une lame emboutie, qui doit exercer une contre-pression assez forte pour ne pas se désengager de son logement ; sur un afficheur mince, cette contre-pression est précisément ce qu’il faut éviter.
Cette courbe de force nous permet également de remplacer un éclat dans des intervalles ≤ 0,20 mm sans devoir repenser la cavité. Le découpe au format mousse est positionnée là où se trouvait autrefois la pièce emboutie, mais elle est livrée sous forme de ruban sur bobine, s’intègre facilement à votre ligne SMT ou semi-automatique et ne laisse aucune bavure au sol.

L’endroit où la série SF apparaît réellement

Nous ne listerons pas tous les secteurs industriels sur cette page. Ce sont les quatre applications que nous rencontrons chaque semaine :
  • Mise à la masse de l’antenne RF sur la carte mère. Le réglage de l’antenne déteste un contact de masse dont la résistance varie après des cycles thermiques. Après 12 cycles allant de −20 à 80 °C à 85 % d’humidité relative, notre résistance en travers d’un plot de 5×5 mm reste stable à 0,20 Ω à 0 % de compression et à 0,06 Ω à 70 % — proche de la valeur initiale mesurée sur le produit fini, et non en dérive incontrôlée. Une résistance faible et stable constitue l’exigence centrale de cette spécification.
  • Mise à la masse des écrans LCD / OLED le long du rebord. Il s'agit de la pièce standard 2 × 8 mm × 0,60 / 0,85 mm que vous verrez dans le tableau ci-dessous. Pour les écrans à haute fréquence de rafraîchissement (90 Hz et plus), nous vous orienterons vers l’option en tissu plaqué or. L’or ne s’oxyde pas, donc la résistance de contact reste stable tout au long de la durée de vie du produit, contrairement au nickel, dont l’oxydation fait progressivement augmenter cette résistance — un détail que la plupart des gens ne remarquent qu’après deux ans, lorsque l’affichage commence à présenter des rémanences.
  • Remplacement de lamelles dans toute ouverture ≤ 0,20 mm. Le dessin de poche que vous avez utilisé pour la pièce emboutie fonctionne tel quel sur la plupart des programmes. Nous réaliserons une découpe à l’emporte-pièce selon votre contour, et la force de rappel est suffisamment faible pour que le cadre ne la perçoive pas comme une charge.
  • Petites zones de mise à la terre (≤ 5 × 5 mm). Sur des zones aussi petites, notre résistance de passage mesurée est environ 90 % inférieure à celle d’une alternative en mousse conductrice plaquée. Ce chiffre vous permet de réduire la taille de l’îlot de mise à la terre sur le circuit imprimé et de libérer de l’espace pour un connecteur.

Pourquoi cet article existe chez Johan

Nous avons commencé en 2011 à fournir des matériaux conducteurs aux fabricants de téléphones portables 2G/3G. En 2017, avec l’arrivée des smartphones Android à écran intégral et pliables, les tolérances de jeu sont passées de ~0,5 mm à ~0,2 mm, et les joints EMI EMI gaskets standard se sont tout simplement avérés inadaptés. Nous avons consacré deux ans à itérer sur la formulation de base et la géométrie d’enrobage afin de réduire le CFD et d’améliorer le rebond — ce travail a abouti à la série SF, que nous revêtons et transformons encore nous-mêmes à Dongguan.
Conséquence pratique : comme nous exploitons notre propre ligne de placage or par pulvérisation magnétron à Shandong, l’option de tissu plaqué or n’est pas un article sur commande spéciale avec un délai de livraison de six semaines. Il s’agit du même procédé en continu (roll-to-roll) que nous utilisons depuis 2020, année où nous sommes devenus le premier fournisseur national à réaliser un placage continu d’or et de cuivre sur tissu. Lorsque votre client afficheur demande un prototype la semaine prochaine, cela compte.
Nous sommes également certifiés IATF 16949 ; ainsi, si cette pièce est destinée à un afficheur embarqué ou à une unité de télématique, nous disposons déjà des documents PPAP et de traçabilité requis.

Travailler avec nous

  • Envoyez-nous l’écart (valeur nominale et tolérance), l’épaisseur du panneau ainsi que la nature de la surface d’assemblage (bague métallique ou piste de circuit imprimé plaquée). Nous vous proposerons une hauteur de travail recommandée et une finition de tissu, plutôt que de simplement citer les références du catalogue.
  • Les composants LCD/OLED standard sont expédiés sous forme de bandes de 2 × 8 mm × 0,60 ou 0,85 mm. Les formes non standard sont découpées au laser selon votre fichier DXF ; les premiers échantillons quittent généralement Dongguan en 7 à 10 jours ouvrables.
  • Si vous mettez à niveau un design existant de ressorts en lame, envoyez-nous le dessin de la cavité. Nous modéliserons la déflexion sous compression et vous indiquerons si la version SF passe sans contact avant toute fabrication d’outillage — inutile de dépenser des fonds pour une matrice destinée à une pièce qui entrerait en butée.
  • Plage de stockage et de fonctionnement : −20 à 80 °C en usage prolongé ; durée de conservation de 12 mois à 18–26 °C et 45–65 % HR ; gestion FIFO. Nous conditionnons les produits sur un film silicone anti-adhésif, emballés dans un polyéthylène antistatique afin que l’adhésif conducteur ne capte pas de poussière sur votre chaîne de production.
Si votre problème est un écart trop faible pour un Joint de blindage EMI , une force trop élevée pour un affichage ou une pastille de masse trop petite pour tout composant standard, c’est ce SKU qu’il faut choisir en premier lieu. Envoyez-nous la pile de couches — nous vous indiquerons honnêtement si la série SF convient, ou si vous feriez mieux d’opter pour l’un de nos assemblages FOF plus épais, un ruban adhésif en feuille de cuivre ou une personnalisé géométrie que nous n’avons pas encore cotée.

Série ECF-SF — Valeurs typiques

À titre indicatif uniquement, non destiné à des fins de spécification. Échantillon testé : 5 × 5 × 0,60 mm sur tissu plaqué nickel de 0,032 mm.
Résistance traversante en fonction de la compression (tel que monté)
Compression
0%
30%
50%
70%
Résistance traversante (Ω)
0.179
0.080
0.051
0.045
Après 12 cycles, −20 °C ↔ 80 °C, 85 % HR (2 h/cycle)
Compression
0%
30%
50%
70%
Résistance traversante (Ω)
0.201
0.115
0.070
0.058
Composants LCD / OLED standard (2 × 8 mm × 0,60 / 0,85 mm)
Numéro de pièce
Finition du tissu
Hauteur de travail
ECF-SF-05S3
Plaqué nickel
0.20 mm
ECF-SF-07S3
Plaqué nickel
0,30 mm
ECF-SF-05S3GP
Plaqué or
0.20 mm
ECF-SF-07S3GP
Plaqué or
0,33 mm
D’autres dimensions sont disponibles sur demande. Le tissu plaqué or est recommandé pour les applications à cristaux liquides/à diodes électroluminescentes à haut taux de rafraîchissement, où la stabilité du contact à long terme est essentielle.
Adhesive EMI Shielding Conductive Foam Gasket Customized for ESD Protection Sponge Elastomers Die Cut Electrical manufacture
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Adhesive EMI Shielding Conductive Foam Gasket Customized for ESD Protection Sponge Elastomers Die Cut Electrical details
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(Hauteur de travail : 0,20 mm ECF-SF-05S3 Tissu-Ni-Placage)

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(Hauteur de travail : 0,30 mm ECF-SF-07S3 Tissu-Ni-Placage)

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(Hauteur de travail : 0,20 mm ECF-SF-05S3GP Tissu-Au-Plaquage)

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(Hauteur de travail : 0,33 mm ECF-SF-07S3GP Tissu-Au-Plaquage)

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