정전기 방지 보호용 맞춤형 접착 전자기 간섭 차폐 전도성 폼 가스켓 스폰지 엘라스토머 다이 컷 전기

간격이 0.2 mm이고 일반 실링재를 넣을 여유 공간이 없을 때

모든 초슬림 제품 개발 과정에서, 산업 디자인(ID) 팀이 기계적 적층 구조를 전달하고 전기·전자(EE) 팀이 여전히 접지 기능을 수행해야 하는 0.15–0.20 mm의 미세한 간격을 발견하는 순간이 있다. 일반적인 해결책으로는 판금으로 만든 금속 조각(비싸고, FPC 삽입 시 긁힐 정도로 날카로우며, 우리가 관리하지 않는 도금 라인에서 처리됨), 1년 이내에 형태가 고정되는 도금 직물 패치, 또는 단순히 장착 공간에 맞지 않는 핑거 스톡 등이 있다. 요한 ECF 세미폴드(SF) 시리즈는 바로 이러한 문제를 해결하기 위해 개발되었다. 이 제품은 접착식 EMI 차폐용 전도성 폼 실링재 초미세 공간 접지를 위해 특별히 설계된 제품이다. 즉, 표준 FOF 부품은 압축되지 않고, 금속 조각은 비용이 3배 이상 들며, 카탈로그에서 구할 수 있는 일반적인 전도성 폼 가스켓 제품은 요구되는 하중 특성 프로파일을 갖추지 못하는 경우에 사용하는 제품이다.

또한 베젤에서 정전기 방전(ESD) 보호 기능을 제공하며, 안테나 피드에서 잡음 전자기 간섭을 분산시킨다. 그러나 단지 이 정도의 기능만 필요하다면 일반 구리 호일 테이프로도 더 저렴하게 해결할 수 있다. SF 시리즈가 가격을 정당화하는 지점은 간격, 힘 여유량, 패드 크기 세 요소가 동시에 충돌할 때이다.

이 제품의 특별함을 만드는 요소

구조는 의도적으로 얇게 설계되었다. 고반발 엘라스토머 코어를 극도로 얇은 도전성 직물 또는 필름(0.032mm 니켈/구리 폴리에스터 타페타 또는 금도금 옵션)으로 감싸고, 전체 부품의 작동 높이는 0.20mm, 0.30mm 또는 0.33mm이다. 5×5mm 패드 기준, 압축 없이 측정한 통과 저항은 약 0.18Ω이며, 50% 압축 시 약 0.05Ω으로 감소한다. 즉, 하우징 공차로 인해 설계된 간격보다 약간 더 넓거나 좁아도 접지 연결이 불안정해지지 않는다. 이 구조는 특허 CN206619706U로 보호받는다.

저가형 제품들이 하는 것처럼 폼에 금속 입자를 혼입하지 않는다 스폰지 엘라스토머 개스킷이 그렇습니다. 입자로 채워진 코어는 멀티미터로 측정하면 전도성을 보이지만, 하우징이 굽혀질 때는 누설이 발생합니다. 이는 폼이 휘어지면 입자 네트워크가 즉시 끊어지기 때문입니다. 반발 코어 전체를 연속된 직물 표면으로 감싸면 모든 맞물림 표면에 진정한 전도성 피부가 형성됩니다. 그래서 SF 시리즈는 열 사이클링 후에도 측정값을 안정적으로 유지하며 상승하지 않습니다.

왜 낮은 CFD가 핵심인가

LCD 또는 OLED 스택에서는 압력을 가할 수 없습니다. 셀에 과도한 압력을 가하면 무라 현상, 색상 불균일, 혹은 모서리 균열이 발생합니다. 따라서 SF 시리즈는 0.15 mm 간격에서 압축력 변위(CFD)를 100 kPa 미만으로 조정했습니다. 이 수준은 패널에 부담을 주지 않으면서도 개스킷이 충분히 눌려 고정되도록 하되, 베젤이 휘어져도 신뢰성 있는 접촉을 유지할 만큼 충분히 높습니다. 이와 대조적으로, 성형된 금속 슈래플은 포켓에서 빠져나가지 않도록 강하게 반발해야 합니다. 얇은 디스플레이에서는 바로 그런 반발력 자체가 피해야 할 요소입니다.

그 힘 곡선 덕분에, 포켓을 재설계하지 않고도 0.20 mm 이하의 간극에서 파편을 대체할 수 있습니다. 디 컷(die cut) 스폰지는 기존의 프레스 부품이 있던 자리에 위치하지만, 롤 형태의 테이프로 출하되며, SMT 또는 반자동 라인에서 자동으로 취급되며 바닥에 버러를 남기지 않습니다.

SF 시리즈가 실제로 적용되는 분야

이 페이지에는 모든 산업 분야를 나열하지 않겠습니다. 아래는 매주 반복해서 마주치는 네 가지 주요 용도입니다:

메인 보드 상의 RF 안테나 그라운딩. 안테나 튜닝은 온도 사이클링 후 이동하는 그라운드 접촉을 싫어합니다. −20~80°C, 습도 85% 조건에서 12회 사이클을 거친 후, 5×5 mm 패드에서의 통과 저항은 압축률 0% 시 0.20 Ω, 압축률 70% 시 0.06 Ω를 유지합니다 — 양산 초기 사양값에 근접한 수준이며, 급격히 증가하지 않습니다. 안정적이고 낮은 저항이 바로 전체 사양의 핵심입니다.
베젤을 따라 배치된 LCD/ OLED 그라운딩. 이것은 아래 표에 나열된 2×8 mm × 0.60 / 0.85 mm 표준 부품입니다. 고주사율 패널(90 Hz 이상)의 경우, 우리는 금도금 직물 옵션을 권장합니다. 금은 산화되지 않기 때문에 접점 저항이 제품 수명 내내 안정적으로 유지되며, 니켈이 산화되면서 서서히 증가하는 현상과는 다릅니다. 이 차이는 대부분 사용자가 디스플레이가 2년 후에 잔상 현상을 보이기 시작한 뒤에야 인지하게 되는 세부 사항입니다.
간격이 0.20 mm 이하인 모든 위치에서 쇄편 교체. 스탬프 부품용으로 사용한 포켓 도면은 대부분의 프로그램에서 그대로 적용 가능합니다. 우리는 귀하의 외곽선에 따라 다이 컷팅을 수행하며, 반발력이 충분히 낮아 베젤이 이를 하중으로 인식하지 않습니다.
매우 작은 그라운딩 패드(5 × 5 mm 이하). 이렇게 작은 패드에서는, 당사 측정 결과 투과 저항이 도금 전도성 폼 대체재보다 약 90% 낮습니다. 이 수치 덕분에 PCB 상의 그라운드 아일랜드 크기를 줄이고, 커넥터 설치를 위한 여유 공간을 확보할 수 있습니다.

요한에서 이 SKU가 존재하는 이유

저희는 2011년에 2G/3G 휴대폰 제조사에 전도성 소재를 공급하기 시작했습니다. 2017년, 풀스크린 및 폴더블 안드로이드 폰이 등장하면서 간격 여유치가 약 0.5mm에서 약 0.2mm로 급격히 줄어들었고, 기존의 상용 제품은 더 이상 맞지 않게 되었습니다. EMI 실드 실링 저희는 핵심 배합 성분과 감싸는 구조를 두 해 동안 반복적으로 개선하여 CFD를 낮추고 반발력을 높였습니다. 이 작업을 통해 SF 시리즈가 탄생했으며, 현재까지도 동관에서 자체 코팅 및 가공하고 있습니다.

실용적인 결과로, 산둥성에 자체 마그네트론 스퍼터링 금도금 라인을 운영하고 있기 때문에, 금도금 직물 옵션은 6주 리드타임이 걸리는 특수 주문 품목이 아닙니다. 이는 2020년부터 운영해 온 롤-투-롤 공정과 동일하며, 당시 저희는 국내 최초로 직물 위에 금과 구리를 연속적으로 도금한 공급업체가 되었습니다. 디스플레이 고객사가 다음 주에 프로토타입을 원할 때, 이 점이 매우 중요합니다.

또한 저희는 IATF 16949 인증을 획득한 업체이므로, 이 부품이 차량 내부 디스플레이 또는 텔레매틱스 장치에 적용될 경우, PPAP 문서와 추적성 파일을 이미 갖추고 있습니다.

우리와 협력하기

간격(명목치 및 허용오차), 패널 두께, 그리고 맞물리는 표면이 금속 베젤인지 도금된 PCB 패드인지 알려주십시오. 카탈로그 가격만 제시하는 대신, 권장 작동 높이와 제조 마감 방식을 제안해 드립니다.
표준 LCD/OLED 부품은 롤 형태로 2×8 mm × 0.60 mm 또는 0.85 mm 규격으로 출하됩니다. 비표준 외형은 귀사의 DXF 파일에 따라 다이 컷팅되며, 시제품은 일반적으로 동관에서 7–10 영업일 이내에 출하됩니다.
기존 스프링클립 설계를 업그레이드하려는 경우, 포켓 도면을 보내주십시오. 압축 변위를 모델링하여 SF 구조물이 이를 통과할 수 있는지 여부를 사전에 알려드리고, 도구 절단 전에 확인합니다. 바닥에 닿는 부품을 위해 다이를 제작하는 데 자원을 낭비할 필요가 없습니다.
보관 및 작동 온도 범위: 장기 사용 시 −20~80 °C, 18–26 °C 및 45–65% RH 조건에서 12개월 보관 가능, 선입선출(FIFO) 방식. 정전기 차폐 PE 포장재에 실리콘 리리스 라이너를 사용하여, 전도성 PSA가 생산 라인에서 먼지를 흡착하지 않도록 합니다.

문제가 일반적인 부품보다 너무 얇은 간격이라면 EMI 차폐 가스켓 , 디스플레이에 과도한 힘이 가해지는 경우나, 상용 제품을 수용하기에 접지 패드가 너무 작은 경우, 이 SKU로 시작하세요. 스택업 자료를 보내 주시면, SF 시리즈가 적합한지, 아니면 더 두꺼운 FOF 구조물이나 구리 포일 테이프, 또는 아직 견적을 제공하지 않은 다른 구조가 더 나은지 솔직하게 알려 드리겠습니다. 맞춤 제작 아직 견적을 제공하지 않은 구조입니다.

ECF-SF 시리즈 — 일반적인 값

참고용일 뿐 사양 목적으로 사용할 수 없습니다. 시험 샘플: 0.032mm 니켈 도금 직물 위의 5 × 5 × 0.60mm.

압축력 대 통전 저항 (실제 조립 상태)

압축	0%	30%	50%	70%
통전 저항(Ω)	0.179	0.080	0.051	0.045

12회 반복 후, −20°C ↔ 80°C, 85% RH (2시간/사이클)

압축	0%	30%	50%	70%
통전 저항(Ω)	0.201	0.115	0.070	0.058

표준 LCD / OLED 부품 (2 × 8mm × 0.60 / 0.85mm)

부품 번호	패브릭 마감	작업 높이
ECF-SF-05S3	니켈 도금	0.20 mm
ECF-SF-07S3	니켈 도금	0.30 mm
ECF-SF-05S3GP	금도금 처리됨	0.20 mm
ECF-SF-07S3GP	금도금 처리됨	0.33㎜