adhesive-emi-conductive-foam-gasket-for-shielding-esd-protection-sponge-elastomers-die-cut-custom-electrical-rf-immunity, adhesive-emi-conductive-foam-gasket-for-shielding-esd-protection-sponge-elastomers-die-cut-custom-electrical-rf-immunity, /emi-gasket
Uzyskaj ofertę
adhesive-emi-conductive-foam-gasket-for-shielding-esd-protection-sponge-elastomers-die-cut-custom-electrical-rf-immunity, adhesive-emi-conductive-foam-gasket-for-shielding-esd-protection-sponge-elastomers-die-cut-custom-electrical-rf-immunity, 
Uzyskaj ofertę

Przewodzący piankowy uszczelniacz z klejem do ekranowania EMI, ochrona przed wyładowaniami elektrostatycznymi (ESD), piankowe elastomery, cięte na wymiar, niestandardowe, odporność elektryczna i RF

Uzyskaj ofertę
  • Przegląd

Przegląd

Wprowadzenie

Wejdź do prawie każdej laboratorium EMC dzisiaj i zobaczysz ten sam obraz: czysty schemat, solidna obudowa, płyta, która bez problemu przechodzi wszystkie testy na stanowisku — a następnie nie przeходит testów emisji promieniowanych przy częstotliwości 1,8 GHz z powodu szczeliny między pokrywą ekranującą a obudową, która wystaje o 0,2 mm za wysoko, albo z powodu podwojenia oporu ścieżki uziemienia po jednym lecie w warunkach eksploatacyjnych. Przez piętnaście lat obserwowaliśmy, jak klienci walczą z dokładnie tym problemem, a uszczelka klejąca przeciwwibracyjna z pianki przewodzącej EMI przedstawiona na tej stronie to właśnie ten element, do którego wciąż wracamy.
To nie jest gumowa uszczelka wzbogacona napełniaczami metalowymi. Jest to konstrukcja z tkaniny na pianie (FOF): poliestrowa tafta pokryta niklem/cynkiem otacza miękką piankę poliuretanową (lub, na żądanie, piankę silikonową), a na dolnej stronie znajduje się przewodzący klej samoprzylepny. Ta trójwarstwowa „kanapka” umożliwia 15–30-procentowe ściskanie i jednoczesne odzyskiwanie pierwotnego kształtu, zapewnia opór powierzchniowy poniżej 0,05 Ω oraz tłumienie na poziomie 70 dB w zakresie częstotliwości od 10 MHz do 3 GHz — co wystarcza zarówno do radzenia sobie z zakłóceniami elektromagnetycznymi występującymi podczas testów emisji promieniowanej, jak i do spełnienia wymagań odporności na promieniowanie radiowe (RF) określonych w certyfikacie zgodności EMC. Ponadto pełni ona funkcję ścieżki ochrony przed wyładowaniami elektrostatycznymi (ESD) od obudowy, dzięki czemu ładunki statyczne nie przenoszą się na wrażliwe linie CMOS w trakcie montażu ani serwisu. Jest to ta sama architektura, którą po raz pierwszy wprowadziliśmy do seryjnej produkcji w składzie składanych telefonów Android w 2017 roku, kiedy to „fold foam” było jeszcze nowością na rynku japońskim, a jedynie garstka dostawców z Japonii potrafiła go bezbłędnie stosować w dużych ilościach.

Jak wygląda ten element w rzeczywistości

Standardowa konstrukcja składa się z tkaniny typu taffeta z niklu i miedzi o grubości 0,08 mm lub 0,12 mm na pianie poliuretanowej o grubości 0,5 / 1,0 / 1,5 / 2,0 mm, laminowanej do dwustronnej przewodzącej taśmy o grubości 0,08 mm (siła przyczepności ≥12 N/25 mm, opór przechodzenia poniżej 0,05 Ω). Piana posiada certyfikat odporności na płomień UL 94 V-0 / HF-1, standardowo jest czarna, a jej utrata sprężystości po 22 godzinach w temperaturze 70 °C wynosi 5–10%. Jeśli wymagania techniczne przewidują szerszy zakres temperatur, zastąpimy rdzeń pianą silikonową o miękkiej konsystencji; jeśli potrzebujesz lepszej wydajności efektu skórnego powyżej 6 GHz, zastąpimy tkaninę taffeta folią miedzianą lub aluminiową.
Cięcie matrycowe to miejsce, w którym odbywają się większość naszych rozmów inżynierskich. Kontur na Państwa rysunku ma mniejsze znaczenie niż wzór powierzchniowy: szerokość ścieżki kontaktowej na kołnierzu obudowy, obecność otworu przelotowego z padem, który uszczelka musi pokryć, oraz rzeczywista wartość kompresji tolerowanej przez zestaw obudowy. Wielu klientów przesyła nam dwuwymiarowy plik DXF, a my zwracamy poprawiony kontur, ponieważ uszczelka, która wydaje się poprawna na papierze, zaczyna przeciekać natychmiast po umieszczeniu pod osłoną płytki PCB, która może ulec odkształceniu. Ponadto zszywamy szew okładzinowy za pomocą spawania ultradźwiękowego (lub klejenia), zamiast polegać na połączeniu nakładkowym — to właśnie ten punkt awarii wielokrotnie obserwowaliśmy w tańszych, importowanych częściach FOF i dlatego właśnie rozpoczęliśmy zastępczy import tego SKU.

Dlaczego zespoły inżynierskie nadal wybierają właśnie tę pozycję

Nie będziemy twierdzić, że każda przewodząca uszczelka piankowa dostępna na rynku jest identyczna, a nasza jest tańsza. Prawdziwe powody, dla których zakupujący pozostają z nami:
  • Odzyskiwanie sprężystości po tysiącach cykli. Ubytek odkształcenia trwałego w standardowym wyrobie z poliuretanu wynosi 5–10%, co oznacza, że po pięcioletnim okresie użytkowania produktu konsumenckiego uszczelka nadal zachowuje 20–30% odkształcenia — wystarczająco dużo, aby zapobiec otwarciu się styku z podłożem. Ta wartość ma znacznie większe znaczenie niż szczytowa wartość w dB, ponieważ uszczelka ulegająca odkształceniowi trwałemu przestaje skutecznie tłumić emisję promieniowaną już po trzech latach.
  • Jedna część zapewnia ochronę przed zakłóceniami elektromagnetycznymi (EMI) i wyładowaniami elektrostatycznymi (ESD). Powierzchnia z tkaniny niklowo-miedzianej odprowadza ładunki statyczne z metalowych obudów, zanim dotrą one do wrażliwej linii CMOS, dzięki czemu nie potrzeba osobnego wentylacyjnego elementu ESD ani osobnego profilu palcowego. W przypadku portu wejścia/wyjścia (I/O) serwera lub stacji bazowej oznacza to jeden krok montażowy mniej oraz jedną pozycję mniej na liście materiałów (BOM).
  • Klej, który wytrzymuje proces reflow. Przewodzący klej samoprzylepny jest nanoszony wewnętrznie na naszej linii produkcyjnej w Hunanie (o pojemności powłokowej 10 000 m²). Wytrzymuje krótki profil reflow w technologii SMT oraz zakres temperatur roboczych w długim okresie od −20 °C do 80 °C, który klient z sektora motocyklowego lub motocyklowego określi w specyfikacji. Możliwe do ponownego ułożenia w pierwszych kilku sekundach, a następnie zapiera się trwale.
  • Przetwarzamy materiały w tym samym budynku, w którym nanosimy powłoki. Galwanizacja, nanoszenie powłok i cięcie matrycowe są prowadzone w ramach jednego systemu zarządzania jakością zgodnego z normami IATF 16949 / ISO 9001 / QC 080000, dlatego zmodyfikowany kontur jest gotowy w ciągu 7–10 dni jako pierwszy egzemplarz – nie po sześciu tygodniach.

Tam, gdzie rzeczywiście uzasadnia swoje zastosowanie

Długa lista branż wymienianych na większości stron dotyczących uszczelek — lotnictwo, medycyna, przemysł wojskowy, każdy sektor — nie jest obszarem naszych największych osiągnięć. Ta uszczelka chroniąca przed zakłóceniami elektromagnetycznymi (EMI) pojawia się w:
  • Konsole do gier: długie obwodowe miejsce montażu między metalową górną obudową a ramką środkową, dokładnie tam, gdzie znajduje się front-end RF. Zastąpienie lutowanej ramki osłony typu can przez precyzyjnie wyciętą pierścieniową piankę przewodzącą skraca czas montażu i pozwala technikom serwisowym otwierać urządzenie bez niszczenia spoiny.
  • Smartfony i urządzenia noszone: wokół procesorów aplikacyjnych oraz układów zarządzania zasilaniem (PMIC), gdzie elastyczny pierścień FOF o wysokości 0,5 mm zastępuje sztywną osłonę typu can. Jest to kształt, który po raz pierwszy opracowaliśmy dla głównego klienta systemu Android w 2017 roku i od tego czasu ulepszamy go corocznie.
  • Serwery, stacje bazowe oraz urządzenia sieciowe: na panelu wejść/wyjść oraz wokół pokryw gniazd, gdzie wyciek sygnału w okolicy portu HDMI lub Ethernet powoduje niepowodzenie testu promieniowania FCC / CE.
  • Pojazdy z napędem alternatywnym: wewnątrz konwerterów DC-DC oraz obudów ładowarek pokładowych (OBC), gdzie wibracje i szerszy zakres temperatur skłaniają klientów do stosowania miękkiej pianki silikonowej. Komponenty przeznaczone specjalnie dla pojazdów elektrycznych na tej linii rozwijamy i ulepszamy od 2024 roku.
Przeprowadziliśmy również prace związane z medycyną i awioniką — jednak jeśli projekt dotyczy implantu krytycznego dla życia lub urządzenia krytycznego dla bezpieczeństwa lotu, prawdopodobnie powinieneś skontaktować się z dostawcą, którego cała oferta jest certyfikowana zgodnie ze standardem DO-160. Zgłaszamy to jasno na wstępie, zamiast podawać cenę, której nie jesteśmy w stanie zagwarantować.

Dlaczego Johan Material

Nie jesteśmy domem handlowym ponownie brandingującym piankę innych. Od 2011 roku prowadzimy zintegrowane pionowo przedsiębiorstwo produkujące materiały do ochrony przed zakłóceniami elektromagnetycznymi (EMI/EMC) — jedynego lokalnego dostawcę, jakiego znamy, który łączy galwanizację (nasza linia napylania magnetronowego w Szantungu zapewnia ciągłe pokrywanie tkaniny złotem i cyną), nanoszenie powłok (zakład w Hunanie) oraz cięcie matrycowe (Dongguan i Shenzhen) pod jednym dachem. W 2022 roku Ministerstwo Przemysłu i Technologii Informacyjnych Chińskiej Republiki Ludowej przyznało nam status przedsiębiorstwa specjalistycznego i „małego olbrzyma” na poziomie krajowym. Obecnie posiadamy 12 chińskich i 2 amerykańskie patenty wynalazkowe oraz 30 modeli użytecznych. Jeden z nich — taśma piankowa wodoodporna o niskiej przyczepności aktywowana ciepłem, której udzielono patentu w maju 2025 r. (CN222846656U) — rozwiązuje bezpośrednio problem przenoszenia resztek folii miedzianej, który występuje przy laminowaniu przewodzącej folii na piankę w dużych ilościach.
W praktyce oznacza to, że gdy skuteczność ekranowania spadnie o 5 dB w próbnej partii, skarga nie przechodzi przez trzech pośredników. Inżynier powłokowy, który przygotował tę partię, jest osobą uczestniczącą w rozmowie telefonicznej.

Współpraca z nami

  • Próbki: prześlij nam plik DXF lub rysunek, wymaganą kompresję oraz pasmo częstotliwości, które rzeczywiście Cię interesuje. Zaproponujemy konstrukcję zamiast jedynie podawać ceny z katalogu. Pierwsze egzemplarze zwykle wysyłamy w ciągu 7–10 dni roboczych.
  • Czas realizacji produkcji: 2–3 tygodnie po zatwierdzeniu PPAP, w zależności od złożoności konturu.
  • Przechowywanie: okres przydatności do użycia wynosi jeden rok w temperaturze 18–26 °C i wilgotności względnej 45–65 %; stosujemy metodę FIFO. Pakujemy na folii silikonowej z warstwą zwalniającą oraz w statycznie ekranowanych workach z polietylenu, aby przewodzący klej nie zbierał kurzu na Twojej linii SMT.
  • Warunki eksportowe: FOB Shenzhen / Yantian; regularnie współpracujemy również z warunkami CIF, DDP oraz wysyłką próbek kurierską. Dwukrotnie w ciągu roku wysyłamy sprzęt na stoiska CES i electronica z naszego biura w Shenzhen – jeśli wolisz porozmawiać osobiście.
Jeśli określasz uszczelkę piankową przewodzącą EMI do obudowy przeznaczonej dla konsumenta, urządzeń sieciowych lub pojazdów elektrycznych (EV), krótka wersja brzmi: prześlij nam rysunek. Powiemy szczerze, czy element z katalogu nadaje się do zastosowania, czy potrzebujesz modyfikacji istniejącego rozwiązania, czy też lepszym rozwiązaniem będzie inny produkt z naszej oferty — na przykład taśma miedziana lub trójwymiarowa osłona konformalna. Wszystkie zalecenia poprzemy odpowiednimi danymi liczbowymi.

Tabela standardowych specyfikacji

Przewodząca folia / tkanina

Typ
Grubość (mm)
Powierzchniowa rezystancja
Ekranowanie (10 MHz – 3 GHz)
Ni/Cu poliesterowa tafta
0,08 / 0,12
< 0,05 Ω
70 dB

Rdzeń piankowy

Typ
Zestaw kompresyjny
Kolor
Odporność na płomień (UL 94)
Poliuretan / miękki silikon
5–10%
Czarny
V-0 / HF-1

Przewodzący klej samoprzylepny

Typ
Grubość (mm)
Oporność przez przekrój (Ω)
Przyczepność (N / 25 mm)
Przewodząca taśma dwustronna
0.08
< 0,05
≥ 12
  • Temperatura pracy: −20 °C do 80 °C w trybie długotrwałym; wydajność spada poza tym zakresem.
  • Okres przydatności do użycia: 12 miesięcy w temperaturze 18–26 °C i wilgotności względnej 45–65%, zgodnie z zasadą FIFO.
Adhesive EMI Conductive Foam Gasket for Shielding ESD Protection Sponge Elastomers Die Cut Custom Electrical RF Immunity factory
Black Conductive Shielding Sponge Foam Gasket for Signal Protection supplier
Black Conductive Shielding Sponge Foam Gasket for Signal Protection details
Black Conductive Shielding Sponge Foam Gasket for Signal Protection supplier
Black Conductive Shielding Sponge Foam Gasket for Signal Protection supplier
Black Conductive Shielding Sponge Foam Gasket for Signal Protection factory
Black Conductive Shielding Sponge Foam Gasket for Signal Protection details
Black Conductive Shielding Sponge Foam Gasket for Signal Protection details
Black Conductive Shielding Sponge Foam Gasket for Signal Protection manufacture
Black Conductive Shielding Sponge Foam Gasket for Signal Protection factory
Black Conductive Shielding Sponge Foam Gasket for Signal Protection details

Więcej produktów

Uzyskaj bezpłatną ofertę

Nasz przedstawiciel skontaktuje się z Państwem wkrótce.
E-mail
Imię i nazwisko
Nazwa firmy
Produkt zainteresowania
Przemysł aplikacji
Szacowana ilość EAV
Wiadomość
0/1000