EN
Réamhrá
Tarraing isteach i aon leabharleabhar EMC ar bith inniu agus beidh an scéan céanna agat: cairt ghlan, cás crua, bord a aimsíonn gach tástáil ar an mbord — ach a theip ar thástálacha eisiúna radaithe ag 1.8 GHz mar gheall ar an mbealach idir an canna cosc agus an chás agus é 0.2 mm ró-ard, nó mar gheall ar an bpátháil talún a dúbailt a n-imeacht tar éis aon tsamhradh sa réalt. Tá cúig bliana déag againn ag breathnú ar chustaiméirí ag troid an fhadhb sin go dtí seo, agus is an gascóga adhesiúil EMI conductaigh fuaránach atá ar an leathanach seo an chuid is minice a úsáideann muid.
Ní gasket rúibear é seo a bhfuil líonóirí meitileacha ann. Is foirm fáisithe ar fháinne (FOF) é: tá taffeta poliastair le pláta níocail/cuairt timpeall ar chroí fhoamach bog poliúráin (nó, ar iarraidh, fhoamach bog silióin), le adhesiv ionchurtha a d’fhéadfadh a bheith ag brú ar an mbun. Is é an triúr-chraobh seo a ligann dó 15–30% a chur i mbun agus fós a athshlánú, a sheoladh frithsheoltacht dhromchla faoi 0.05 Ω, agus 70 dB de chosaint ó 10 MHz go 3 GHz a sholáthar — is é sin go leor chun an turgnamh leis an gcothromaíocht leictreamaighnéadach a ghlacann leis an gcothromaíocht leictreamaighnéadach a thagann ó do thástáil ar shiolú radaithe, agus an t-éifeacht a theastaíonn ó do shiombal comhlíonachta EMC. Úsáidtear é freisin mar chonair chosanta ESD ón gcás, mar sin ní thagann staiticiúlacht ar líne CMOS íogair le during an t-asmhail nó an tseirbhís. Is é an t-aonaidheacht chéanna atá againn a rinneamar ar an gcéad uair i dtionscnaimh dona fónanna Android a fhilltear sa bhliain 2017, nuair a bhí "foam a fhilltear" fós ina ainm domhanda agus ní raibh ach cúpla soláthraí Seapánach in ann é a chur timpeall go soiléir i mbrabús.
Conas a bhíonn an páirt féin i ndáiríre
Is é an t-ullmhú caighdeánach ná taffeta Ni/Cu 0.08 mm nó 0.12 mm thar fóm úratháin 0.5 / 1.0 / 1.5 / 2.0 mm, leagtha ar thape dhá thaobh ionchurtha 0.08 mm (adheisiún ≥12 N/25 mm, frithsheasmhacht trí threo faoi 0.05 Ω). Tá ráta lasrach UL 94 V-0 / HF-1 ar an bhfóm, is dubh a sheolann muid é mar ghníomh caighdeánach, agus coimeádaimid an suim chomhbhrúite go 5–10% tar éis 22 uair ag 70 °C. Má tá fuarán teochta leargaithe i do shonraí, athróimid an lár go fóm silicón bog; má theastaíonn uait feabhas níos fearr ar an bhfeidhm chraiceann thuas 6 GHz, mbeidh an taffeta ina áit le scannán copair nó alúmanaim.
Is é an t-ionsú a dhéanann an chuid is mó de na heagarthóirí a bheith ag comhrá. Níos lú an tábhacht atá leis an tráchtán ar do tharraingt ná an patrún talún: cé fad is leithead an cosán teagmhála ar an mbord greamaithe, an bhfuil pad-via ann a chaithfear a thimpeallú leis an ngasgaid, agus cé fad an chomhbhrú a shealbhaíonn do stocáil úinseach i ndáiríre. Seolann go leor de na custaiméirí dúinn 2D DXF agus seolaimid tráchtán athbhreithnithe ar ais, mar gur féidir le gasgaid a léiríonn go bhfuil sé ceart ar pháipéar an t-uisce a scaoileadh an t-am ar a dtugtar faoi chúl scáthán PCB a d’fhéadfadh a bheith ag bogadh. Táimid freisin ag rith ultrainneach (nó ag ceangal le glú) an t-imeall thart ar an ngasgaid in áit an t-imeall leathchrochta a úsáid — sin an pointe easpa a bhí againn ag feiceáil ar pháirteanna FOF níos saoire a cheannaíodh ón taobh amuigh, agus an cúis ar thosaigh muid ar ionannú íoslucht ar an SKU seo ar dtús.
Cén fáth go leanann foirne innealtóireachta ag sonrú anseo
Ní dhéanfaimid a rá go bhfuil gach gasgaid fómacha cothromaithe ar an margadh agus go bhfuil ár gcuid níos saoire. Na príomhchúiseanna oiliúna a choinníonn na ceannaithe linn:
- Athruithe ar ais i ndiaidh míle cícle. Tá an 'compression set' ar an mbuild uiréatan caighdeánach idir 5–10%, rud a chiallaíonn go bhfuil 20–30% de chumhacht an gasket fós ann tar éis saol chúig bliana an táirge, agus is leor sin chun an teagmháil leis an talamh a chaomhnú. Tá an uimhir sin níos tábhachtaí ná an figiúr uasta dB, mar gheall ar an bhfianaise go mbíonn gasket atá 'set' ina mhothúchán do theip ar 'radiated emissions' trí bliana amach.
- Cuid amháin a chlúdaíonn EMI agus ESD. Is féidir le haghaidh an tsioláin Ni/Cu an staitis a scaoileadh ó chórais mheatail sula dtéann sé isteach ar líne CMOS íogair, mar sin ní gá aon bheannta ESD ar leith nó aon 'finger stock' ar leith. Ar phort I/O do sheirbhisí nó do stáisiún bunaithe, is é seo céim dhéanamh amháin níos lú agus líne BOM amháin níos lú.
- Gleannadh a mhairíonn leis an athsholáthru. Tá an gleannadh conductach leagtha istigh ar ár líne Hunan (cuireann sé in iúl 10,000 m² de chumhacht leagtha). Tá sé in ann seasamh trí phroifíl gearr reflow SMT agus tríd an raon oibre fadtéarmach ó −20 °C go 80 °C a scriobhfaidh do chustaiméirí ina bhfoireann an t-athchóiriú. Is féidir é a athshuiteáil sa chéad roinnt soicindí, ansin d’fhaigheann sé a shuíomh.
- Déanaimis an t-iompar sa bhoird chéanna ina ndéanaimis an leagan. Tá pláta, leagan agus gearradh die faoi chúram córais cáilíochta IATF 16949 / ISO 9001 / QC 080000 amháin, agus mar sin is féidir le hainmniú athraithe timpeall 7–10 lá a thabhairt ar an gcéad eagrán seachas seisdeacha.
An áit a mbíonn a luach i ndáiríre
Ní hé an liosta fada tionscail ar leathanaigh an ghascaid — spás, leigheas, míleata, gach réimse — an áit ar a ndéanaimis ár n-oibre is fearr. Tá an gascad scála EMI seo i:
- Consólacha cluichí: an teorainn fhad timpeall an talaimh idir an gcás cruailge metalach agus an meán-chréad, díreach ansin áit a bhfuil an réimse-rochtain RF. Nuair a chuirtear ciorcal sponga conductach a dhearadh go speisialta i leith chás scroilte, laghdaítear am an tionsaithe agus is féidir le teicníocht an tseirbhíse an uirlis a oscailt gan an gcoisneáil a mhúchadh.
- Fónanna cliste agus fionnraic: timpeall na bpróiseálaí feidhmiúcháin agus na bpróiseálaí bainistíochta cumhachta (PMICs), áit a n-úsáidtear ciorcal FOF atá 0.5 mm ar airde mar ionad do chás scroilte rígideach. Is é seo an foirm-chóras a rinneamar ar dtús don chéad chustaiméir Android sa ranga is airde i 2017 agus táimid ag athnuachan air gach bliain ó shin.
- Freastalaithe, stáisiúin bonn agus gléasanna líonra: ar phainéal I/O agus timpeall clúdach na mboscaí, áit a bhfuil an scagadh ag port HDMI nó ag port Ethernet mar a fhágann sé do thástáil FCC/CE ar shiombailí a scaoileann isteach.
- Ghluaisteáin fuinnseach nua-ghníomhach: laistigh de thiontaoirí DC-DC agus i gclúdach an OBC, áit a bhfuil an t-aithint agus raon teas leithne níos mó ag brúchán an cliant chuig an tógáil bog-silicéine. Táimid ag athnuachan comphoirt do ghluaisteáin EV ar an líne seo trí 2024.
Déanaimid obair le haghaidh an léighis agus na heitleoireachta freisin — ach má tá do thionscadal ina chur i mballaíocht ar shaol nó ina bhosca criticiúil don eitleoireacht, ba chóir duit labhairt le soláthraí a bhfuil a chuid iomlán cáilithe le DO-160. Déanaimid é sin a rá go dtí réamhchúrsa seachas cíos a thabhairt duit nach bhféadfaimis a sheachaint.
Cén fáth Johan Material
Níl muid neartáil trádála a athainmníonn fóm ar bhealach eile. Ó 2011 i leith tá siopa ár n-ábhar EMI/EMC comhtháite go hiomlán ag oibriú — an t-aon soláthraí dúchais atá ar eolas againn a chomhcheanglaíonn leictreoplátaíocht (déanann ár líne sputtering magnetron i Shandong plátaíocht ghréine agus tin ar bhreisí go leanúnach), cloíochadh (an tionscadal i Hunan), agus tiontú trí bhuaicbhearna (Dongguan agus Shenzhen) faoi thionól amháin. Sa bhliain 2022, ainmigh an Mhínistéir Síntiúil na Tionsclaíochta agus na hEolais na Síne muid mar fhoireann speisialta agus "giants beaga" ar leibhéal náisiúnta. An lae inniu, tá 12 patantóirí faisnéise na Síne agus 2 patantóirí A.M. againn, chomh maith le 30 samhlú úsáide. Ceann acu — tape fóm uisce-díghluiteach le tacú laghdaithe a ghníomhaítear le teocht, a cheadaíodh i mí Bhealtaine 2025 (CN222846656U) — réiteoidh an fhadhb a bhíonn ag daoine le trasnú foil ó choprach fágtha nuair a chuireann siad film churtha in oiriúint thar fóm i mbroinn mhór.
I ndáiríre, sin agus é sin, nuair a laghdaíonn do tháirgeacht cosanta 5 dB ar bhealach triail, ní imeoidh an gairdín trí thrí mheánaithe. Is é an innealtóir a chuir an t-ábhar seo le chéile an duine atá ar an gcall.
Ag obair leis an bhfoireann
- Samplaí: seol dúinn DXF nó tarlú, do theastaíocht brúchóra, agus an raon minicíochta ar a dtuigeann tú go dtí seo. Déanfaimid moladh faoi bhunús in áit an chatailóg a chur i láthair amháin. De ghnáth, cuirimid na samplaí chéad uair amach i 7–10 lá oibre.
- Am roimh tháirgeadh: 2–3 seachtaine tar éis an PPAP a shíniú, ag brath ar chompléacht an chríocha.
- Stóráil: beartas cúig bliana ag 18–26 °C agus 45–65% RH, FIFO. Táimid ag pacáil ar líne scaoileadh silicón agus i mbagáil PE le cosaint staiticiúil ionas nach dtógann an adhesiv chondiúil salann ar do lár SMT.
- Téarmaí easpórtála: FOB Shenzhen / Yantian; oibrímid go rialta le CIF, DDP agus samplaí sásta. Cuirimid an CES agus an taispeántas electronica ó ár oifig i Shenzhen dhá uair sa bhliain má tá fonn ort labhairt le duine i bperson.
Más é an cur i bhfeidhm gascóga fíorchothromach EMI do chur i gcás cásanna cosúil le hionchódáil do chustaiméirí, líonraí nó gluaisteáin le heilimintí (EV), is giorra an freagra: seol an t-oileán dúinn. Cé go mbeimid cruinn agus oiriúnach i mbreis ar an gceartas a thabhairt duit faoi an gcarachtar ón gcatálog, an gcarachtar atá le hathrú, nó an gcarachtar eile ó ár n-earraí — mar shampla, tape de chlóir chopaír nó scáthán cothromach 3T — a bheith níos fearr leis an bhfadhb a réiteach. Agus tabharfaimid uimhreacha le tacú leis an moladh.
Tábla na Speisialtóireachta Caighdeánach
Scannán / Críochnú Cothromach
Cineál |
Tanaí (mm) |
Freasúra dromchla |
Scáthán (10 MHz – 3 GHz) |
Ni/Cu Polyester Taffeta |
0.08 / 0.12 |
< 0.05 Ω |
70 dB |
Cór fómha
Cineál |
Comhréir |
Dath |
An t-ádh fualaithe (UL 94) |
Uréatan / silean bog |
5–10% |
Dubh |
V-0 / HF-1 |
Bunaithe ar ghléas adhesiúnda iolraíoch
Cineál |
Tanaí (mm) |
Inneallachas trí (Ω) |
Adhesiún (N / 25 mm) |
Tape dhá thaobh iolraíoch |
0.08 |
< 0.05 |
≥ 12 |
- Teocht oibre: −20 °C go 80 °C ar fad agus ar feadh tréimhse fhadtéarmach; laghdaíonn an bheith ag oibriú amuigh den fhuinneog seo.
- Tréimhse maireachtála: 12 mhí ag 18–26 °C, 45–65% COH, ar bhealach IONF.
