EN
Introduksjon
Gå inn i nesten ethvert EMC-laboratorium i dag, og du vil se samme scenen: en ren skjema, et stramt chassis, et kort som klarer alle benktester uten problemer – men som likevel svikter ved strålede utslipp ved 1,8 GHz fordi sømmen mellom skjermkannen og kabinettet står 0,2 mm for høyt, eller fordi jordbanen har doblet sin motstand etter én sommer i felt. Vi har brukt femten år på å se kunder kjempe akkurat mot dette problemet, og den limede EMI-ledende skumtetthetspakningen på denne siden er delen vi stadig vender tilbake til.
Dette er ikke en gummipakning med metallfyllstoff. Det er en stoff-om-skum-konstruksjon (FOF): en nikkel-/kuppleret polyester-taffeta omslutter en myk polyuretanskumkjern (eller, på forespørsel, en myk silikonskumkjern), med en ledende trykkfølsom lim på undersiden. Denne trelags «smørbrødstrukturen» gjør at materialet kan komprimeres 15–30 % og likevel spenne tilbake, opprettholde en overflatemotstand under 0,05 Ω og levere 70 dB skjerming fra 10 MHz til 3 GHz – tilstrekkelig til å håndtere både elektromagnetisk forstyrrelse fra dine utstrålingsprøver og RF-immunitet som kreves for EMC-godkjenning. Det fungerer også som en ESD-beskyttelsesbane fra kabinettet, slik at statisk elektrisitet ikke kommer inn på en følsom CMOS-linje under montering eller vedlikehold. Det er den samme arkitekturen vi først tok i produksjon for brettbare Android-telefoner allerede i 2017, da «fold foam» fortsatt var en hjemmeproduksert nyskapning og bare et fåtall japanske leverandører kunne pakke det rent i store mengder.
Hvordan delen faktisk ser ut
Standardbygningen er 0,08 mm eller 0,12 mm Ni/Cu-taffeta på 0,5 / 1,0 / 1,5 / 2,0 mm uretanskum, laminert til et 0,08 mm ledende dobbeltsidig teip (≥12 N/25 mm festegenskaper, gjennommotstand under 0,05 Ω). Skummet har UL 94 V-0 / HF-1 brannklassifisering, leveres svart som standard, og vi begrenser kompresjonssett til 5–10 % etter 22 timer ved 70 °C. Hvis spesifikasjonen din krever et bredere temperaturområde, bytter vi kjernen til mykt silikonskum; hvis du trenger bedre skinneffektytelse over 6 GHz, bytter vi taffeta mot en kobber- eller aluminiumsfilm.
Diecutting er der de fleste av våre ingeniørdiskusjoner faktisk finner sted. Omrisslinjen på tegningen din er mindre viktig enn landemønsteret: hvor bred kontaktbanen er på karosseriflensen, om det finnes en via-pad som tetningen må overbrukke, og hvor mye kompresjon monteringsoppstillingen til kabinettet ditt faktisk tåler. Mange kunder sender oss en 2D-DXF-fil, og vi sender tilbake en revidert omrisslinje, fordi en tetning som ser bra ut på papiret vil lekke umiddelbart når den plasseres under en PCB-skjermkapsel som kan bøyes. Vi sveiser også sømmen på omslaget med ultralyd (eller limmer den) i stedet for å stole på en overlappende søm – det var feilpunktet vi stadig så på billigere importerte FOF-deler, og grunnen til at vi i utgangspunktet startet importsubstitusjon for denne artikkelnummeret.
Hvorfor ingeniørteam fortsetter å spesifisere akkurat denne
Vi kommer ikke til å si at alle ledende skumtetninger på markedet er identiske og at vår er billigere. De ærlige grunnene til at kjøpere fortsetter å velge oss:
- Rebound etter tusenvis av sykler. Kompressjonssettet på den standardiserte uretansbygningen ligger på 5–10 %, noe som betyr at tetningen etter fem år med forbrukerbruk fremdeles beholder 20–30 % kompresjon – tilstrekkelig til å hindre at kontakten mot bakken åpner seg. Dette tallet er langt viktigere enn topp-dB-tallet, fordi en tetning som har fått kompressjonssett er en tetning som vil mislykkes med strålingsutslipp etter tre år.
- Én del dekker både EMI og ESD. Ni/Cu-vævoverflaten leder bort statisk elektrisitet fra metallhus før den kan nå en følsom CMOS-linje, så du trenger ikke en separat ESD-ventil eller separat fingerstock. På en I/O-port for en server eller basestasjon betyr det én monteringssteg mindre og én mindre linje på BOM-listen.
- Lim som tåler reflow. Den ledende selvklebende limen blir påført internt på vår linje i Hunan (10 000 m² kapasitet for påføring). Den tåler en kort SMT-reflow-profil samt det langvarige driftsområdet fra −20 °C til 80 °C, som din bilindustris kunde vil spesifisere. Kan omposisjoneres de første sekundene, deretter fester den seg permanent.
- Vi foretar konvertering i samme bygning som hvor påføring skjer. Plattlegging, påføring og stansing utføres alle under ett kvalitetssystem i henhold til IATF 16949 / ISO 9001 / QC 080000, noe som betyr at en modifisert kontur kan leveres på 7–10 dager for første prøveartikkel – ikke seks uker.
Der den faktisk tjener sin plass
Den lange listen over industrier på de fleste tettningspaknings-sidene – luft- og romfart, medisin, militær, alle sektorer – er ikke der vi leverer beste ytelse. Denne EMI-skjermende tettningspakningen brukes i:
- Spillkonsoller: den lange perimeterranden mellom metalldekselet og midtrammen, akkurat der RF-frontenden sitter. Å erstatte en loddet skjermskallramme med en die-cut ledende svampring reduserer monteringstiden og lar serviceteknikere åpne enheten uten å ødelegge en sveising.
- Smarttelefoner og bærbare enheter: rundt applikasjonsprosessorer og PMIC-er, der en 0,5 mm høy FOF-ring erstatter en stiv skjermskall. Dette er formfaktoren vi først utviklet for en tier-1 Android-kunde i 2017 og har forbedret hvert år siden.
- Servere, basestasjoner og nettverksutstyr: på I/O-panelene og rundt slot-dekslene, der lekkasje ved HDMI- eller Ethernet-porten fører til at du ikke består FCC-/CE-strålingstesten.
- Fremtidige energiforsyninger: inne i DC-DC-konvertere og OBC-innkapslinger, der vibrasjon og et bredere temperaturområde gjør at kundene foretrekker myke silikonskumkomponenter. Vi har forbedret EV-kompatible komponenter på denne linjen gjennom hele 2024.
Vi har også gjort arbeid innen medisin og avionikk – men hvis prosjektet ditt er en livskritisk implantat eller en flykritisksk boks, bør du sannsynligvis snakke med en leverandør hvis hele katalog er kvalifisert for DO-160. Vi sier det tydelig oppfront i stedet for å gi deg et prisforslag vi ikke kan støtte.
Hvorfor Johan Material
Vi er ikke et handelshus som omdøper andres skum. Siden 2011 har vi drevet en vertikalt integrert EMI/EMC-materialfabrikk – den eneste innenlandske leverandøren vi kjenner til som kombinerer elektroplatering (vår magnetron-sputterlinje i Shandong utfører kontinuerlig gull- og tinplatering på tekstil), bestrøking (anlegget i Hunan) og die-cut-konvertering (Dongguan og Shenzhen) under ett tak. I 2022 utnevnte Kinesiske ministerium for industri og informasjonsteknologi oss til et nasjonalt spesialisert «liten kjempe»-foretak. I dag eier vi 12 kinesiske og 2 amerikanske oppfinnelsepatenter samt 30 nyttighetsmodeller. En av dem – et varmeaktiverbart vannbestandig skumteip med lav klævhetsgrad, godkjent i mai 2025 (CN222846656U) – løser direkte problemet med resterende kobberfolieoverføring som oppstår ved laminering av ledende film over skum i stor mengde.
I praksis betyr det at når din skjermingsvirknad faller med 5 dB på en prøveparti, går klagen ikke gjennom tre mellomledd. Den beleggteknikeren som satt opp dette partiet er den personen som er på samtalen.
Å samarbeide med oss
- Prøver: Send oss en DXF-fil eller tegning, ønsket kompresjon og frekvensbåndet du faktisk er bekymret for. Vi foreslår en konstruksjon i stedet for å bare gi et tilbud basert på katalogen. Første artikler sendes vanligvis ut innen 7–10 arbeidsdager.
- Produksjonstid: 2–3 uker etter godkjenning av PPAP, avhengig av omrisskompleksiteten.
- Lagring: én års holdbarhet ved 18–26 °C og 45–65 % RF, FIFO. Vi pakker på silikonfrigjøringslinje og i statiskabskjermet PE-sekk slik at den ledende limen ikke samler opp støv på din SMT-linje.
- Eksportvilkår: FOB Shenzhen / Yantian; vi jobber regelmessig med CIF, DDP og ekspresprøver. Vi sender ut CES- og electronica-messen fra vårt kontor i Shenzhen to ganger i året hvis du foretrekker å snakke personlig.
Hvis du spesifiserer en EMI-ledende skumtetting for en konsument-, nettverks- eller EV-kapsling, er den korte versjonen: send oss tegningen. Vi vil si deg ærlig om katalogdelen fungerer, om du trenger en modifisert utgave, eller om et annet produkt i vårt sortiment – for eksempel et kobberfoliebånd eller et 3D-formtilpasset skjerm – løser problemet bedre. Og vi støtter anbefalingen med tall.
Standardspesifikasjonstabell
Ledende film / tekstil
Type |
Tynnhet (mm) |
Overflate motsetnad |
Skjerming (10 MHz – 3 GHz) |
Ni/Cu polyester taft |
0,08 / 0,12 |
< 0,05 Ω |
70 dB |
Skumkjerne
Type |
Komprimeringssett |
Farge |
Flammebestandighet (UL 94) |
Polyuretan / myk silikone |
5–10% |
Svart |
V-0 / HF-1 |
Ledende selvklebende bakside
Type |
Tynnhet (mm) |
Gjennom motstand (Ω) |
Klebeeigenskaper (N / 25 mm) |
Ledende dobbeltsidig tape |
0.08 |
< 0,05 |
≥ 12 |
- Driftstemperatur: −20 °C til 80 °C på lang sikt; ytelsen forverres utenfor dette området.
- Lagringstid: 12 måneder ved 18–26 °C og 45–65 % RF, FIFO.
