자원

서버의 연산 능력이 급속도로 향상되면서, 특히 인공지능(AI) 기술이 널리 보급됨에 따라 서버는 점차 더 높은 수준의 소재 성능을 요구하게 되었습니다. 이는 더욱 강력한 연산 처리 능력을 충족해야 하며, 한층 더 극한의 환경 조건을 견뎌내야 하며, 동시에 높은 신뢰성과 안정성을 확보하면서도 보다 높은 공간 밀도를 수용할 수 있어야 함을 의미합니다.

2011년부터 EMI/EMC 솔루션 및 특수 테이프 분야에 집중해 온 혁신적인 소재 기업

• 비전: CE 시장에서 EMI/EMC 소재 및 제품 분야의 가장 신뢰받는 장기 파트너이자 솔루션 제공업체가 되는 것

• 주요 제품: 혁신적인 그라운딩-폴드-폼 고성능 도전 및 차폐 테이프, 에어 벤트, 맞춤형 테이프

SoC 차폐 성능은 주변 온도에서의 성능뿐 아니라 고온 노화 후 차폐 실링이 안정적으로 유지되는지 여부를 기준으로 평가해야 한다. Johan7930SCF 및 5010CU 모델은 전도성 입자의 균일한 분포와 접착층의 안정적인 접착 강도를 활용하여 고온·고습 조건 하 또는 열 충격 후에도 낮은 저항과 높은 접착력을 유지함으로써, 전체 장치에 걸쳐 RF 신호 무결성 확보를 위한 충분한 안전 여유를 제공한다.

Johan HiVent@ IPX9 통기성 멤브레인 부품. IPX9 고온·고압 분사의 충격력은 8000 kPa를 초과하여 일반 방수 멤브레인의 용량을 훨씬 상회한다. Johan HiVent@ 통기성 멤브레인 부품은 ‘쉘 유로 채널 완충 설계 + 멤브레인 부품 강도 설계’라는 체계적 솔루션을 동시에 적용하여 마이크 사운드 투과 멤브레인 및 압력 균형 요구 사항을 모두 충족시킨다.