Zdroje

S rychlým rozvojem výpočetního výkonu serverů, zejména s širokým nasazením umělé inteligence, rostou nároky na materiály používané v serverech. Tyto materiály musí zvládat vyšší výpočetní výkon, odolávat náročnějším provozním podmínkám a zároveň poskytovat vyšší spolehlivost a stabilitu při zvýšené prostorové hustotě komponent.

Inovativní společnost zabývající se materiály pro řešení problémů EMI/EMC a speciálními páskami od roku 2011

• Vize: Stát se nejspolehlivějším dlouhodobým partnerem a dodavatelem řešení pro materiály a výrobky v oblasti EMI/EMC na trhu spotřební elektroniky (CE)

• Hlavní produkty: inovativní uzemňovací skládací pěnový vodivý a stínící pásek, mřížky pro větrání a individuálně navržené pásky

Výkon stínění SoC by měl být vyhodnocován nejen na základě jeho výkonu při okolní teplotě, ale také na tom, zda se těsnicí stínění zachovává stabilní po stárnutí za vysoké teploty. Modely Johan7930SCF a 5010CU, které využívají rovnoměrné rozložení vodivých částic a stabilní pevnost lepicí vrstvy, udržují nízký odpor a vysokou adhezi i za podmínek vysoké teploty a vlhkosti nebo po tepelném šoku – čímž poskytují dostatečnou bezpečnostní rezervu pro integritu RF signálů napříč celým zařízením.

Dýchací membránové komponenty Johan HiVent@ IPX9. Nárazová síla stříkání IPX9 za vysoké teploty a vysokého tlaku přesahuje 8000 kPa, což značně převyšuje kapacitu obvyklých vodotěsných membrán. Dýchací membránové komponenty Johan HiVent@ využívají současně systémové řešení „návrh tlumivých průtokových kanálů v plášti + návrh pevnosti membránových komponent“, čímž pokrývají potřeby mikrofonních propustných membrán a vyrovnání tlaku.