Források

A szerverek számítási teljesítményének gyors fejlődése, különösen az MI széles körű elterjedése miatt a szerverek egyre magasabb követelményeket támasztanak az anyagokkal szemben. Ezeknek képesnek kell lenniük a magasabb számítási teljesítmény kielégítésére, nehezebb környezeti feltételeknek kell megfelelniük, és az anyagoknak nagyobb megbízhatósággal és stabilitással kell rendelkezniük, miközben több térbeli sűrűséget is el kell viselniük

Egy innovatív anyagcég, amely 2011 óta az EMI/EMC megoldásokra és speciális ragasztószalagokra specializálódott

• Küldetés: A CE-piacon a legmegbízhatóbb hosszú távú partner és megoldásszolgáltató lenni az EMI/EMC anyagok és termékek területén

• A termékek főként: innovatív földelési-hajtott-hab alapú, nagy teljesítményű vezető és védő ragasztószalag, levegőbevezető nyílásokhoz és egyedi igényekre szabott ragasztószalag

Az SoC párnázás teljesítményét nemcsak környezeti hőmérsékleten való működésének alapján kell értékelni, hanem azon is, hogy a párnázó tömítés stabil marad-e magas hőmérsékleten történő öregedés után. A Johan7930SCF és a 5010CU modellek – amelyek egyenletesen elosztott vezető részecskéket és stabil ragasztóréteg-kötési szilárdságot alkalmaznak – alacsony ellenállást és magas tapadást biztosítanak akár magas hőmérsékletű, magas páratartalmú környezetben, akár hőmérséklet-ingerek után is; ezáltal elegendő biztonsági tartalékot nyújtanak az RF jel integritásához az egész eszközön keresztül.

Johan HiVent@ IPX9 légző membránalkatrészek. Az IPX9 szabvány szerinti magas hőmérsékletű és nagynyomású permetezés ütőereje meghaladja a 8000 kPa-t, ami messze túlmutat az átlagos vízálló membránok képességén. A Johan HiVent@ légző membránalkatrészek egy rendszerszintű megoldást alkalmaznak: „külső burkolat áramlási csatornás párna tervezése + membránalkatrész szilárdságtervezése”, egyszerre. Ez lefedi a mikrofon hangáteresztő membránjának és a nyomáskiegyenlítésnek a szükségleteit.