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Joint EMI
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Joint en mousse éponge conductrice pour blindage EMI/RF avec support adhésif, sans danger pour CEM, découpé sur mesure, applications électriques et de mise à la terre

Introduction

Introduction

Dans le paysage électronique en évolution rapide d'aujourd'hui, les interférences électromagnétiques et les perturbations radiofréquence posent des défis importants pour les fabricants de divers secteurs. Le Joint en mousse éponge conductrice pour blindage EMI/RF avec support adhésif, sans danger pour CEM, découpé sur mesure, applications électriques et de mise à la terre représente une solution de pointe conçue pour répondre à ces préoccupations essentielles tout en maintenant l'efficacité et la fiabilité opérationnelles. Cette technologie de joint innovante combine des matériaux conducteurs avancés avec une ingénierie de précision pour offrir une compatibilité électromagnétique et une protection contre les décharges électrostatiques supérieures.

Les ingénieurs professionnels et les spécialistes des achats du monde entier reconnaissent l'importance de mettre en œuvre des solutions de blindage robustes pouvant s'intégrer sans heurt dans des assemblages électroniques complexes. Nos joints en mousse éponge conductrice offrent un équilibre optimal entre flexibilité, conductivité et durabilité, ce qui en fait un composant indispensable pour les applications nécessitant une atténuation fiable des interférences électromagnétiques et le confinement des fréquences radio.

Aperçu du produit

La Joint en mousse éponge conductrice pour blindage EMI/RF avec support adhésif, sans danger pour CEM, découpé sur mesure, applications électriques et de mise à la terre intègre une technologie de mousse de pointe imprégnée de particules conductrices afin de créer une solution exceptionnelle d'étanchéité et de blindage. Ce matériau de joint spécialisé présente une structure cellulaire soigneusement conçue qui offre d'excellentes caractéristiques de compression tout en maintenant une conductivité électrique constante sur toute l'interface d'étanchéité.

Le système intégré de support adhésif garantit une installation fiable et une adhérence à long terme sur divers matériaux de substrat couramment utilisés dans les boîtiers électroniques. La formulation sécurisée contre les décharges électrostatiques empêche l'accumulation d'électricité statique et les événements de décharge pouvant endommager des composants électroniques sensibles. Chaque joint est découpé au moyen de matrices de précision afin d'obtenir des tolérances dimensionnelles exactes et une qualité de bord uniforme, permettant un ajustement optimal dans des applications exigeantes.

La matrice de mousse conductrice utilise une chimie polymère avancée combinée à des charges conductrices réparties stratégiquement pour atteindre une efficacité supérieure de blindage électromagnétique sur de larges plages de fréquences. Cette composition innovante du matériau garantit des performances constantes tout en conservant la flexibilité et la compressibilité essentielles à la création de joints étanches efficaces.

Caractéristiques et avantages

Technologie Conductrice Avancée

La mousse éponge conductrice intègre une technologie exclusive de charges qui crée de multiples trajets conducteurs au sein de la matrice du matériau. Cette approche conceptionnelle assure une continuité électrique fiable, même sous des charges de compression variables et dans différentes conditions environnementales. La distribution uniforme des particules conductrices permet des performances de blindage constantes sur toute la surface du joint, éliminant ainsi les points faibles potentiels pouvant compromettre la protection contre les interférences électromagnétiques.

Caractéristiques supérieures de compression et de récupération

La structure en mousse technique offre une excellente résistance au tassement sous compression, permettant au joint de conserver ses propriétés d'étanchéité tout au long d'une durée de service prolongée. Le matériau présente des caractéristiques de reprise exceptionnelles après compression, assurant une pression de contact constante et des connexions électriques fiables. Cette combinaison de flexibilité et de résilience rend le joint adapté aux applications impliquant un accès fréquent ou des conditions de cyclage thermique.

Protection contre les décharges électrostatiques

La formulation anti-décharge électrostatique intègre des additifs spécialisés qui assurent un niveau de conductivité contrôlé, dissipant efficacement les charges statiques tout en évitant les décharges brusques. Cette fonction protège les composants électroniques sensibles des dommages causés par l'électricité statique pendant les opérations de montage, d'utilisation et de maintenance. La conductivité contrôlée améliore également l'efficacité de la mise à la terre, contribuant ainsi à la fiabilité générale du système et à sa compatibilité électromagnétique.

Capacités de Découpe Précise par Matrice

La technologie avancée de découpe au moyen permet la production de formes géométriques complexes avec une précision dimensionnelle et une qualité de bord exceptionnelles. Cette approche de fabrication de précision garantit un ajustement optimal dans les applications à tolérances serrées tout en minimisant le gaspillage de matériau et le temps d'installation. Les capacités de découpe au moyen sur mesure répondent à des exigences de conception uniques et permettent la réalisation rapide de prototypes pour de nouvelles initiatives de développement de produits.

Applications et cas d'utilisation

La nature polyvalente du Joint en mousse éponge conductrice pour blindage EMI/RF avec support adhésif, sans danger pour CEM, découpé sur mesure, applications électriques et de mise à la terre le rend adapté à de nombreuses applications dans plusieurs industries. Les fabricants d'équipements de télécommunications comptent sur ces joints pour maintenir l'intégrité du signal et empêcher les interférences entre les circuits et composants adjacents. Les joints scellent efficacement les boîtiers d'équipement tout en assurant le blindage électromagnétique nécessaire pour répondre aux exigences réglementaires strictes.

Les applications de dispositifs médicaux bénéficient des propriétés anti-décharge électrostatique et de la performance d'étanchéité fiable, particulièrement dans les environnements où la compatibilité électromagnétique est essentielle pour la sécurité des patients et le bon fonctionnement des dispositifs. Les joints assurent une protection indispensable contre les interférences radiofréquence pouvant affecter les équipements diagnostiques et thérapeutiques sensibles. Les options de matériaux biocompatibles disponibles garantissent la conformité aux réglementations et normes applicables aux dispositifs médicaux.

Les applications aérospatiales et de défense exigent des niveaux élevés de fiabilité et de performance, ce qui fait de ces joints conducteurs un choix idéal pour les systèmes critiques. Les joints offrent une protection robuste contre les interférences électromagnétiques tout en résistant à des conditions environnementales extrêmes, notamment les variations de température, les vibrations et les changements de pression atmosphérique. La légèreté du matériau en mousse contribue aux objectifs de réduction de poids dans les applications aérospatiales.

Les fabricants d'électronique grand public utilisent ces joints pour répondre aux exigences de compatibilité électromagnétique tout en conservant des conceptions compactes. Leur faible épaisseur et leurs excellentes caractéristiques de compression permettent une intégration dans des applications à espace limité sans compromettre les performances. Ces joints empêchent efficacement les interférences électromagnétiques entre les composants internes et les rayonnements externes, garantissant ainsi la conformité réglementaire et des performances optimales des appareils.

Contrôle qualité et conformité

Des mesures rigoureuses de contrôle qualité garantissent que chaque Joint en mousse éponge conductrice pour blindage EMI/RF avec support adhésif, sans danger pour CEM, découpé sur mesure, applications électriques et de mise à la terre répond à des spécifications de performance exigeantes ainsi qu'aux normes industrielles. Des protocoles complets de tests évaluent la conductivité électrique, les caractéristiques de compression, la résistance de l'adhésif et la tenue aux conditions environnementales afin d'assurer une qualité de produit constante. Des systèmes de mesure avancés surveillent les paramètres critiques tout au long du processus de fabrication pour maintenir des tolérances strictes et une cohérence des performances.

Les programmes de certification des matériaux vérifient la conformité aux normes internationales en matière de compatibilité électromagnétique, de sécurité environnementale et de performance des matériaux. Des audits réguliers et des essais de validation garantissent une conformité continue aux exigences réglementaires évolutives dans différents marchés et applications. Le système de management de la qualité intègre des initiatives d'amélioration continue afin d'optimiser la performance des produits et l'efficacité de la fabrication.

Les protocoles d'essais environnementaux valident la performance des joints dans diverses conditions, notamment les cycles de température, l'exposition à l'humidité, la résistance au brouillard salin et l'exposition aux rayonnements ultraviolets. Ces évaluations complètes assurent une performance fiable à long terme dans des environnements de fonctionnement variés. Les systèmes de traçabilité des matériaux permettent une documentation complète des sources de matières premières et des processus de fabrication pour les applications nécessitant des dossiers qualité détaillés.

Options de personnalisation et de marquage

Des capacités d'adaptation étendues permettent le développement de solutions sur mesure répondant à des exigences spécifiques d'application et à des objectifs de performance. Les formulations personnalisées peuvent optimiser les propriétés du matériau telles que les niveaux de conductivité, les caractéristiques de compression, la résistance à la température et la compatibilité chimique. Ces formulations spécialisées répondent à des conditions environnementales ou des exigences de performance uniques que les produits standards ne peuvent pas satisfaire.

Des services avancés de découpe au laser et de fabrication soutiennent les exigences géométriques complexes et les assemblages multi-composants. Le développement d'outillages sur mesure permet une production à grande échelle de formes complexes tout en maintenant la précision dimensionnelle et la qualité des bords. Les services de développement de prototypes facilitent l'évaluation rapide de nouveaux designs et permettent leur optimisation avant la mise en œuvre à grande échelle.

Les options de marque privée et de branding permettent aux distributeurs et intégrateurs système d'offrir des solutions personnalisées sous leur propre identité de marque. La personnalisation de l'emballage inclut des étiquetages spécialisés, des documents et des options de présentation conformes aux exigences de branding du client. Les services d'assistance en matière de documentation technique et de certification facilitent la qualification des produits et les processus d'approbation réglementaire.

Emballage et soutien logistique

Des solutions d'emballage complètes protègent l'intégrité des joints pendant le transport et le stockage tout en assurant une manipulation efficace et une gestion optimale des stocks. Des matériaux et configurations d'emballage spécialisés empêchent la contamination, les dommages physiques et la dégradation environnementale. Les options d'emballage antistatique offrent une protection supplémentaire pour les applications sensibles aux décharges électrostatiques (ESD) et garantissent la qualité du produit tout au long de la chaîne d'approvisionnement.

Les formats d'emballage souples s'adaptent à diverses quantités de commandes et préférences des clients, allant de l'emballage unitaire aux configurations d'expédition en vrac. Les options d'emballage personnalisées incluent des récipients spécialisés, des inserts de protection et des systèmes d'identification qui simplifient les processus de réception et de gestion des stocks. Les fonctionnalités de protection environnementale garantissent la stabilité des produits pendant de longues périodes de stockage et dans des conditions environnementales variables.

Les capacités logistiques mondiales permettent une distribution efficace vers les marchés internationaux grâce à des réseaux maritimes établis et des procédures de dédouanement. Les centres de distribution régionaux offrent une gestion locale des stocks et des services de livraison rapide afin de minimiser les délais d'approvisionnement et les coûts de transport. Des systèmes de suivi avancés assurent une visibilité en temps réel sur l'état des expéditions et les plannings de livraison.

Pourquoi nous choisir

Fort d'une expérience de plus de deux décennies dans la fabrication spécialisée de mousses et les solutions de compatibilité électromagnétique, notre entreprise s'est forgé une réputation d'innovation et de fiabilité dans l'industrie électronique mondiale. Notre vaste collaboration avec des entreprises technologiques leaders sur plusieurs continents a permis de développer des capacités avancées en matière de développement de produits et une compréhension approfondie des exigences changeantes du marché. Cette expérience nous permet de proposer des solutions sophistiquées répondant aux spécifications de performance les plus exigeantes.

Notre engagement en faveur de l'amélioration continue et du progrès technologique stimule un investissement constant dans des initiatives de recherche et développement, permettant à nos produits de rester à la pointe de l'innovation industrielle. Des installations de fabrication avancées, équipées d'équipements de traitement de pointe, garantissent une qualité de produit constante et des performances fiables de la chaîne d'approvisionnement. Des services complets d'assistance technique aident les clients dans le choix des produits, l'ingénierie d'application et l'optimisation des performances.

En tant que fabricant reconnu d'emballages métalliques, expert dans plusieurs technologies de matériaux, nous comprenons les complexités de la conception moderne de systèmes électroniques et le rôle essentiel que jouent des solutions de blindage efficaces dans les performances globales du système. Notre position de fournisseur fiable de boîtes en fer-blanc sur mesure et de solutions d'emballage en fer-blanc OEM illustre notre engagement en matière de qualité et de satisfaction client dans des applications variées. Cette expertise multisectorielle nous permet d'offrir des solutions innovantes répondant à des défis et exigences spécifiques.

Conclusion

La Joint en mousse éponge conductrice pour blindage EMI/RF avec support adhésif, sans danger pour CEM, découpé sur mesure, applications électriques et de mise à la terre représente une solution complète pour les défis modernes de compatibilité électromagnétique. Son design innovant allie des performances de blindage supérieures à des caractéristiques pratiques d'installation et une fiabilité à long terme. La technologie avancée des matériaux garantit des performances constantes dans diverses applications, tout en répondant aux exigences strictes de qualité et de sécurité. Cette solution de joint permet aux ingénieurs et fabricants d'atteindre une compatibilité électromagnétique optimale tout en conservant la flexibilité de conception et la rentabilité de leurs systèmes électroniques.

Description du produit

Cette FOF est fabriquée en tissu ou film conducteur fin et en mousse PU. Elle est utilisée pour les applications de mise à la terre et de blindage. Grâce à son design structurel unique, elle peut conserver un certain rebond pour assurer un contact étroit même après une compression importante. Publié : déc. 2024

Application
Mise à la terre fiable et durable entre le boîtier métallique/le blindage et le circuit imprimé dans les consoles de jeu
Blindage et mise à la terre autour de la puce pour remplacer le châssis en boîtier métallique dans les smartphones
Blindage et mise à la terre de l'interface E/S dans les serveurs, stations de base ou équipements
Film/tissu conductif
Type
épaisseur (mm)
Résistance de surface
blindage (10 MHz - 3 GHz)
Taffetas polyester Ni/Cu
0.08/0.12
<0,05 ohm
>70dB
Mousse Coer
Type
Ensemble de compression
Couleur
Rétardateur de flamme (UL 94)
Urée/silicone souple
5-10%
Black
V0/HF-1
Ruban adhésif PSA
Type
Épaisseur (mm)
Résistivité Z (ohm)
Adhérence (N/25 mm)
Ruban adhésif double face conductif
0.08
<0.05
>12
Conductive Sponge Foam Gasket for EMI RF Shielding With Adhesive Backing ESD Safe Die Cut Electrical and Grounding factory
Conditions de stockage :

Un an lorsqu'il est entreposé en entrepôt à une température comprise entre 18 et 26 ℃ et une humidité
entre 45 et 65 %. Respecter la règle du premier entré, premier sorti
Température de fonctionnement :
-20 à 80 ℃ pour une utilisation prolongée ; les performances peuvent être altérées par des températures excessivement élevées ou basses.

Profil de l'entreprise

Fondée en 2011, Shenzhen Johan Material Technology Co., Ltd. est une entreprise pionnière spécialisée dans les matériaux pour solutions EMI/EMC. Notre domaine d'excellence réside dans la production de joints de blindage et de mise à la terre, ainsi que de rubans sur mesure à hautes performances. En 2022, nous avons obtenu la prestigieuse certification nationale d'entreprise innovante spécialisée de rang « petit géant ».

Nous nous adressons principalement aux secteurs de l'électronique grand public, des réseaux de communication et des véhicules à énergie nouvelle. Pour soutenir notre engagement en matière de qualité et d'innovation, nous avons mis en place une base nationale de production répartie sur quatre sites stratégiques :

1. Un centre de recherche et développement de formules de nouveaux matériaux de 1 000 mètres carrés à Shenzhen.
2. Une usine de production innovante d'emballages de mise à la terre de 2 000 mètres carrés à Dongguan.
3. Une usine de revêtement de rubans conducteurs de blindage de 10 000 mètres carrés en Chine intérieure.
4. Une usine de plaquage continu par pulvérisation cathodique or/étain de 1 000 mètres carrés au Shandong.

En tant que seul intégrateur vertical intégré en Chine offrant des capacités de galvanoplastie, de revêtement et de transformation, nous nous efforçons de devenir un innovateur de premier plan et fournisseur de valeurs clés dans la chaîne industrielle des matériaux. Notre objectif ultime est de constituer un partenaire et fournisseur de solutions fiables et durables pour nos clients face à leurs défis.
Conductive Sponge Foam Gasket for EMI RF Shielding With Adhesive Backing ESD Safe Die Cut Electrical and Grounding details
Notre Exposition
Notre entreprise poursuit activement l'expansion sur le marché mondial en participant stratégiquement à des expositions internationales de premier plan telles que le CES et Electronics China. Nous pénétrons de manière offensive des secteurs variés tels que l'électronique grand public, les véhicules à énergie nouvelle, les équipements de communication, ainsi que des domaines émergents comme l'IA et l'IoT. Ayant déjà entamé avec succès les livraisons dans ces nouveaux domaines, nous conservons une forte dynamique dans l'exploration continue de nouveaux marchés internationaux. Notre approche dynamique témoigne d'un engagement inébranlable en faveur du développement commercial mondial et de l'innovation technologique.
Conductive Sponge Foam Gasket for EMI RF Shielding With Adhesive Backing ESD Safe Die Cut Electrical and Grounding supplier

Brevet d'invention

Fort de solides capacités de recherche et développement, nous détenons 12 brevets d'invention chinois et 2 brevets d'invention américains, ainsi que 30 brevets de modèles d'utilité. Ces technologies brevetées sont intégrées à nos principales gammes de produits, notamment la mousse de mise à la terre innovante et les rubans sur mesure haute performance, démontrant ainsi notre leadership industriel dans les matériaux EMI/EMC et offrant aux clients des solutions fiables et exclusives.
Conductive Sponge Foam Gasket for EMI RF Shielding With Adhesive Backing ESD Safe Die Cut Electrical and Grounding manufacture
Conductive Sponge Foam Gasket for EMI RF Shielding With Adhesive Backing ESD Safe Die Cut Electrical and Grounding factory
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Certification du système

Notre entreprise dispose d'un système complet de management de la qualité, certifié ISO 9001:2015 (SGS) pour l'assurance qualité et IATF16949 (SGS) pour les normes de l'industrie automobile. Nous sommes également certifiés ISO 14001 (SGS) pour la gestion environnementale et QC 080000 (SGS) pour le contrôle des processus liés aux substances dangereuses. Ces certifications témoignent de notre engagement à fournir des produits fiables et de haute qualité grâce à un contrôle systématique des processus et à une amélioration continue.
Conductive Sponge Foam Gasket for EMI RF Shielding With Adhesive Backing ESD Safe Die Cut Electrical and Grounding factory
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FAQ

1. qui sommes-nous ?
Nous sommes basés à Guangdong, en Chine, et avons commencé en 2011, avec des ventes en Asie du Sud (10,00 %). Notre bureau compte environ 101 à 200 personnes.

2. comment pouvons-nous garantir la qualité ?
Toujours un échantillon pré-production avant la production en masse ;
Vérification finale obligatoire avant expédition ;

3. Que pouvez-vous acheter auprès de nous ?
Ruban de blindage, Rubans adhésifs, Membrane étanche et respirante, Production sur mesure, Découpe de matières premières

4. Pourquoi devriez-vous acheter chez nous et non chez d'autres fournisseurs ?
Shenzhen Johan Material Tech Co., Ltd. a été fondée en 2011 et est une entreprise nationale innovante de haute technologie offrant
des élastomères innovants pour la mise à la terre CEM (compatibilité électromagnétique) et des solutions sur mesure à base de rubans adhésifs pour l'industrie électronique

5. Quels services pouvons-nous offrir ?
Les conditions de livraison acceptées sont les suivantes: FOB, CFR, CIF, EXW, FAS, CIP, FCA, CPT, DEQ, DDP, DDU, livraison express, DAF, DES;
Devise de paiement acceptée : USD,EUR,JPY,CAD,AUD,HKD,GBP,CNY,CHF;
Types de paiement acceptés : T/T, L/C, D/P, D/A, MoneyGram, Carte de crédit, PayPal, Western Union, Espèces, Escrow ;
Langue parlée : anglais, chinois

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