product-esd-conductive-sponge-foam-gasket-for-emi-shielding-with-pressure-sensitive-adhesive-die-cut-custom-electrical-grounding, product-esd-conductive-sponge-foam-gasket-for-emi-shielding-with-pressure-sensitive-adhesive-die-cut-custom-electrical-grounding, /emi-gasket
EN
Získat nabídku 
, ,
EN
Získat nabídku
ESD vodivá pěnová těsnicí páska pro EMI stínění s tlakem citlivým lepidlem, die-cut, vlastní uzemnění
ESD vodivá pěnová těsnicí páska pro EMI stínění s tlakem citlivým lepidlem, die-cut, vlastní uzemnění
ESD vodivá pěnová těsnicí páska pro EMI stínění s tlakem citlivým lepidlem, die-cut, vlastní uzemnění
ESD vodivá pěnová těsnicí páska pro EMI stínění s tlakem citlivým lepidlem, die-cut, vlastní uzemnění
ESD vodivá pěnová těsnicí páska pro EMI stínění s tlakem citlivým lepidlem, die-cut, vlastní uzemnění
ESD vodivá pěnová těsnicí páska pro EMI stínění s tlakem citlivým lepidlem, die-cut, vlastní uzemnění
ESD vodivá pěnová těsnicí páska pro EMI stínění s tlakem citlivým lepidlem, die-cut, vlastní uzemnění
ESD vodivá pěnová těsnicí páska pro EMI stínění s tlakem citlivým lepidlem, die-cut, vlastní uzemnění
ESD vodivá pěnová těsnicí páska pro EMI stínění s tlakem citlivým lepidlem, die-cut, vlastní uzemnění
ESD vodivá pěnová těsnicí páska pro EMI stínění s tlakem citlivým lepidlem, die-cut, vlastní uzemnění
ESD vodivá pěnová těsnicí páska pro EMI stínění s tlakem citlivým lepidlem, die-cut, vlastní uzemnění
ESD vodivá pěnová těsnicí páska pro EMI stínění s tlakem citlivým lepidlem, die-cut, vlastní uzemnění

ESD vodivá pěnová těsnicí páska pro EMI stínění s tlakem citlivým lepidlem, die-cut, vlastní uzemnění

Získat nabídku
  • Overview

Overview

Popis produktů

Johan ECF (Elastic Conductive Foam)

Série Semi-Fold (SF) – Super tenké uzemnění prostoru s nízkým CFD a povrchovým odporem

Technický datový list

Aktualizováno: květen 2021


Popis
Tato uzemňovací pěna je vyrobena z elastomerové báze s vysokou pružností a super tenké vodivé tkaniny nebo fólie a je vhodná pro vysoké požadavky na uzemnění v extrémně malém prostoru.
díky své jedinečné struktuře vykazuje nízký elektrický odpor a stabilní fyzické
vlastnosti i po náročném testu prostředí.

Struktura


ESD Conductive Sponge Foam Gasket for EMI Shielding With Pressure Sensitive Adhesive Die Cut Custom Electrical Grounding supplier



Číslo patentu: CN206619706U

Aplikace

① Uzemnění RF antény (stabilní a nízká vodivost)
② Uzemnění LCD/OLED (Min CFD<100 kPa@0,15 mm mezera)
③ Nahrazení kontaktových pružin při uzemňování ve velmi tenkém prostoru (Min. mezera<=0,20 mm)
④ Velmi malá plocha uzemnění (Velikost<=5 mm x 5 mm – odpor o 90 % nižší než u povlaku z vodivé pěny)
Typické fyzikální vlastnosti
Následující technické informace a údaje je třeba považovat pouze za reprezentativní nebo typické a neměly by být použity pro
účely specifikací.


Výkon vodivosti (5 mm x 5 mm x 0,60 mm s materiálem-niklovým povrchem (0,032 mm) vzorek)


Zkušební metoda stlačení (interní metoda)
Stupeň komprese
0%
30%
50%
70%
Odpor průchodu (Ω)
0.179
0.080
0.051
0.045


Test vysoké teploty a vysoké vlhkosti (-20 °C až 80 °C při 85 % RH @ 2 hodiny/cyklus * 12 cyklů)
Stupeň komprese
0%
30%
50%
70%
Odpor průchodu (Ω)
0.201
0.115
0.070
0.058


Výkon CFD základního materiálu
ESD Conductive Sponge Foam Gasket for EMI Shielding With Pressure Sensitive Adhesive Die Cut Custom Electrical Grounding supplier
ESD Conductive Sponge Foam Gasket for EMI Shielding With Pressure Sensitive Adhesive Die Cut Custom Electrical Grounding manufacture
ESD Conductive Sponge Foam Gasket for EMI Shielding With Pressure Sensitive Adhesive Die Cut Custom Electrical Grounding supplier


Tabulka typických rozměrů*
ESD Conductive Sponge Foam Gasket for EMI Shielding With Pressure Sensitive Adhesive Die Cut Custom Electrical Grounding factory

Jiné rozměry lze upravit dle požadavku.

Standardní výrobky pro aplikace LCD/OLED (2 mm × 8 mm × 0,60 mm/0,85 mm)
(Látka/fólie s pokovením zlata lépe fungují u displejů s vysokou obnovovací frekvencí včetně LCD a poskytují stabilnější výkon v čase)
ESD Conductive Sponge Foam Gasket for EMI Shielding With Pressure Sensitive Adhesive Die Cut Custom Electrical Grounding details

(Pracovní výška: 0,20 mm ECF-SF-05S3 Látka-Ni-pokoveno)


ESD Conductive Sponge Foam Gasket for EMI Shielding With Pressure Sensitive Adhesive Die Cut Custom Electrical Grounding supplier

(Pracovní výška: 0,30 mm ECF-SF-07S3 Látka-Ni-pokoveno)


ESD Conductive Sponge Foam Gasket for EMI Shielding With Pressure Sensitive Adhesive Die Cut Custom Electrical Grounding supplier

(Pracovní výška: 0,20 mm ECF-SF-05S3GP Látka-Au-Plating )


ESD Conductive Sponge Foam Gasket for EMI Shielding With Pressure Sensitive Adhesive Die Cut Custom Electrical Grounding manufacture

(Pracovní výška: 0,33 mm ECF-SF-07S3GP Látka-Au-Plating)


—Elektrický odpor —Odrazová síla


ESD Conductive Sponge Foam Gasket for EMI Shielding With Pressure Sensitive Adhesive Die Cut Custom Electrical Grounding manufacture

Naše výstava
Naše společnost aktivně usiluje o expanzi na globálním trhu prostřednictvím strategické účasti na prestižních mezinárodních veletrzích, jako jsou CES a Electronics China. Rozhodně pronikáme do různorodých oblastí, jako je spotřební elektronika, nová vozidla s alternativním pohonem, komunikační zařízení a vznikající odvětví jako umělá inteligence (AI) a internet věcí (IoT). Po úspěšném zahájení dodávek v těchto nových oborech udržujeme silný elán při nepřetržitém zkoumání dalších zahraničních trhů. Náš dynamický přístup demonstruje neochvějnou angažovanost ve prospěch globálního podnikání a technologické inovace.

Společenský profil

Založená v roce 2011, společnost Shenzhen Johan Material Technology Co., Ltd. je průkopnickou materiálovou společností specializující se na řešení EMI/EMC. Naše silnou stránkou je výroba stínících a uzemňovacích těsnění a speciálních vysokovýkonných pásek. V roce 2022 jsme získali prestižní národní certifikaci specializované inovační malé obří společnosti.

Primárně poskytujeme služby pro odvětví spotřební elektroniky, komunikačních sítí a nově vznikajících energetických vozidel. Abychom podpořili svůj závazek kvalitě a inovacím, vybudovali jsme národní výrobní základnu na čtyřech strategických místech:

1. Výzkumné a vývojové centrum pro nové materiálové formulace o rozloze 1 000 čtverečních metrů ve Shenzhen.
2. Inovační výrobní závod pro uzemňovací obaly o rozloze 2 000 čtverečních metrů v Dongguanu.
3. Závod pro povlakování vodivých stínících pásek o rozloze 10 000 čtverečních metrů v Hunanu.
4. Závod pro nepřetržité naprašování zlata/cínu magnetronovou depozicí o rozloze 1 000 čtverečních metrů v Šandungu.

Jako jediný vertikálně integrovaný integrátor v Číně, který nabízí galvanické pokovování, povlaky a zpracování, usilujeme o to, aby se z nás stal přední inovátor a poskytovatel klíčových hodnot v řetězci materiálového průmyslu. Naším konečným cílem je stát se dlouhodobě důvěryhodným poskytovatelem řešení a partnerem pro naše zákazníky při řešení jejich výzev.

Systémová certifikace

Naše společnost udržuje komplexní systém řízení kvality, certifikovaný dle ISO 9001:2015 (SGS) pro zajištění kvality a IATF16949 (SGS) pro automobilové standardy. Jsme rovněž certifikováni podle ISO 14001 (SGS) pro environmentální management a QC 080000 (SGS) pro řízení nebezpečných látek. Tyto certifikace demonstrují naši angažovanost v dodávání spolehlivých a vysoce kvalitních produktů prostřednictvím systematické kontroly procesů a neustálého zlepšování.
ESD Conductive Sponge Foam Gasket for EMI Shielding With Pressure Sensitive Adhesive Die Cut Custom Electrical Grounding factory
ESD Conductive Sponge Foam Gasket for EMI Shielding With Pressure Sensitive Adhesive Die Cut Custom Electrical Grounding supplier
ESD Conductive Sponge Foam Gasket for EMI Shielding With Pressure Sensitive Adhesive Die Cut Custom Electrical Grounding supplier
ESD Conductive Sponge Foam Gasket for EMI Shielding With Pressure Sensitive Adhesive Die Cut Custom Electrical Grounding manufacture

Patent na vynález

Na základě našich silných výzkumných a vývojových kapacit vlastníme 12 čínských a 2 americké patenty na vynálezy, a dále 30 užitných vzorů. Tyto patentované technologie jsou využívány napříč našimi klíčovými výrobními řadami, včetně inovativní uzemňovací pěny a vysoce výkonných speciálních pásek, čímž potvrzujeme své lídrske postavení v oblasti materiálů pro EMI/EMC a poskytujeme zákazníkům spolehlivá a proprietární řešení.
ESD Conductive Sponge Foam Gasket for EMI Shielding With Pressure Sensitive Adhesive Die Cut Custom Electrical Grounding details
ESD Conductive Sponge Foam Gasket for EMI Shielding With Pressure Sensitive Adhesive Die Cut Custom Electrical Grounding details
ESD Conductive Sponge Foam Gasket for EMI Shielding With Pressure Sensitive Adhesive Die Cut Custom Electrical Grounding factory
ESD Conductive Sponge Foam Gasket for EMI Shielding With Pressure Sensitive Adhesive Die Cut Custom Electrical Grounding details
ESD Conductive Sponge Foam Gasket for EMI Shielding With Pressure Sensitive Adhesive Die Cut Custom Electrical Grounding manufacture

Často kladené otázky

1. Kdo jsme?
Nacházíme se v Kuang-tungu, Čína, zahájili jsme činnost v roce 2011, prodáváme do Jižní Asie (10,00 %). V naší kanceláři je celkem přibližně 101–200 zaměstnanců.

2. Jak můžeme zaručit kvalitu?
Vždy vzorek před výrobou ve velkém;
Vždy konečná kontrola před odesláním;

3. Co si od nás můžete koupit?
Stínící páska, lepicí páska, vodotěsná a prodyšná membrána, zakázková výroba, dělení surovin

4. Proč byste měli kupovat od nás a ne od jiných dodavatelů?
Společnost Shenzhen Johan Material Tech Co., Ltd. byla založena v roce 2011 a je inovativní národní high-tech firmou, která poskytuje
inovativní EMC (elektromagnetickou kompatibilitu) uzemňovací elastomery a zakázková řešení s páskami pro elektronický průmysl

5. Jaké služby můžeme poskytnout?
Přijímané podmínky dodání: FOB, CFR, CIF, EXW, FAS, CIP, FCA, CPT, DEQ, DDP, DDU, Express, DAF, DES;
Přijatelná platící měna: USD, EUR, JPY, CAD, AUD, HKD, GBP, CNY, CHF;
Přijatý typ platby: T/T,L/C,D/P D/A,MoneyGram,Kreditní karta,PayPal,Západní unie,Hotovost,Escrow;
Hovořený jazyk: angličtina, čínština

Více produktů

Vyrobená vodivá pěna na míru pro ochranu laptopů a chytrých telefonů

Vyrobená vodivá pěna na míru pro ochranu laptopů a chytrých telefonů
Vysoký výkon pěny Poron, vynikající odolnost proti stlačení pro přesná těsnění v elektronice a automobilových aplikacích

Vysoký výkon pěny Poron, vynikající odolnost proti stlačení pro přesná těsnění v elektronice a automobilových aplikacích
Tlakem citlivá lepicí měděná fólie pro připojení uzemňovacího pásku

Tlakem citlivá lepicí měděná fólie pro připojení uzemňovacího pásku
Vodivá těsnicí vložka z pěny pro odstínění EMI s lepící vrstvou pro ochranu proti ESD, odolnost proti RF rušení, pěnový materiál die-cut, vlastní aplikace

Vodivá těsnicí vložka z pěny pro odstínění EMI s lepící vrstvou pro ochranu proti ESD, odolnost proti RF rušení, pěnový materiál die-cut, vlastní aplikace

Získejte bezplatnou cenovou nabídku

Náš zástupce vám brzy zavolá.
E-mail
Jméno
Název společnosti
Produkt zájmu
Aplikační odvětví
Odhadované množství EAV
Zpráva
0/1000