当社はCESやエレクトロニクス・チャイナなどの主要な国際展示会に戦略的に参加することで、グローバル市場への積極的な拡大を進めています。消費者向け電子機器、新エネルギー自動車、通信機器に加え、AIやIoTといった新興分野にも果敢に進出しています。これらの新分野での納入をすでに開始しており、さらなる海外市場の開拓を継続して強力に推進しています。このようなダイナミックなアプローチは、グローバルビジネスの発展と技術革新への揺るぎない取り組みを示しています。
アイテム |
典型的な値 |
方法 |
色 |
アンバー |
Visual |
総厚さ |
Johan 4930PHR 30μm
Johan 4950PHR 50μm
Johan 4970PHR 70μm
Johan 49100PHR 100μm
|
ASTM D3652 |
PIバック材 厚さ |
13/25/38/50/75 μm |
ASTM D3652 |
SUSへの密着性 |
≥0.4 kg/inch |
ASTM D3330 |
破断時の引張り強度 |
100N/inch |
ASTM D3759 |
断裂時の長さ |
40% |
ASTM D3759 |
介電力強度 |
6.0 kV |
ASTM D149 |
短期使用温度 |
230℃ |
/ |









