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Joint EMI
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Joint en mousse conductrice pour blindage RFI/EMI avec support adhésif pour appareils électroniques, matériau éponge sécuritaire ESD, découpé sur mesure

Introduction

Introduction

Dans l'industrie électronique en évolution rapide d'aujourd'hui, la maîtrise efficace des interférences électromagnétiques est devenue une exigence essentielle pour garantir un fonctionnement optimal des appareils et le respect de la réglementation. Le Joint en mousse conductrice pour blindage RFI/EMI avec support adhésif pour appareils électroniques, matériau éponge sécuritaire ESD, découpé sur mesure représente une solution sophistiquée conçue pour répondre aux défis complexes liés à la compatibilité électromagnétique dans les applications électroniques modernes. Ce matériau de blindage avancé allie des propriétés de conductivité élevées à des caractéristiques pratiques d'installation, offrant une protection complète contre les interférences électromagnétiques indésirables tout en maintenant les normes les plus strictes en matière de sécurité contre les décharges électrostatiques.

Alors que les appareils électroniques deviennent de plus en plus compacts et puissants, le besoin de blindage électromagnétique fiable s'intensifie dans plusieurs industries. Des équipements de télécommunications à l'électronique automobile, en passant par les dispositifs médicaux et les applications aérospatiales, la demande de suppression efficace des interférences radiofréquence (RFI) et des interférences électromagnétiques (EMI) ne cesse de croître. Notre technologie de joint en mousse conductrice répond à ces défis grâce à une ingénierie matérielle innovante et à des procédés de fabrication de précision qui garantissent des performances constantes dans divers environnements opérationnels.

Aperçu du produit

La Joint en mousse conductrice pour blindage RFI/EMI avec support adhésif pour appareils électroniques, matériau éponge sécuritaire ESD, découpé sur mesure intègre des matériaux conducteurs avancés au sein d'une matrice en mousse souple, créant un équilibre optimal entre l'efficacité du blindage électromagnétique et la conformité mécanique. Le substrat en mousse spécialisée offre d'excellentes caractéristiques de compression tout en conservant l'intégrité structurelle lors de cycles répétés de compression, assurant ainsi une fiabilité à long terme dans des applications exigeantes.

Le système adhésif intégré facilite les opérations d'installation, éliminant le besoin de mécanismes de fixation supplémentaires tout en assurant une fixation sécurisée sur divers matériaux de support. Cette conception auto-adhésive réduit considérablement le temps d'assemblage et les coûts de main-d'œuvre, tout en garantissant un positionnement et des performances constants du joint. Le procédé de fabrication par découpage permet un contrôle dimensionnel précis et des configurations géométriques complexes, s'adaptant à des conceptions d'enceintes spécifiques ainsi qu'à des exigences d'étanchéité variées dans différents domaines d'application électroniques.

Notre formulation anti-décharge électrostatique intègre des additifs conducteurs soigneusement sélectionnés qui assurent une conductivité électrique contrôlée tout en empêchant l'accumulation de charges électrostatiques. Cette double fonctionnalité rend le joint particulièrement précieux dans les environnements électroniques sensibles, où l'électricité statique représente un risque pour l'intégrité des composants et la fiabilité du fonctionnement. La composition du matériau garantit la compatibilité avec les procédés standards de fabrication électronique ainsi qu'avec les conditions environnementales habituellement rencontrées dans les applications de dispositifs électroniques.

Caractéristiques et avantages

Performance avancée de blindage électromagnétique

Le joint en mousse conductive assure une suppression exceptionnelle des interférences électromagnétiques sur de larges plages de fréquences, atténuant efficacement les composantes du champ électrique et magnétique. Les chemins conducteurs soigneusement conçus au sein de la structure en mousse créent plusieurs mécanismes de blindage, notamment par réflexion, absorption et pertes dues aux réflexions multiples. Cette approche complète garantit des performances fiables face aux divers types de perturbations électromagnétiques couramment rencontrées dans les environnements électroniques.

La flexibilité intrinsèque du matériau permet une excellente adaptation aux surfaces irrégulières et aux tolérances de fabrication, en maintenant une continuité électrique constante même sous contrainte mécanique ou cycles thermiques. Cette adaptabilité assure une efficacité de blindage durable tout au long du cycle de vie du produit, réduit les besoins de maintenance et améliore la fiabilité globale du système.

Confort supérieur d'installation

Le système adhésif intégré assure une capacité d'adhérence immédiate au contact, éliminant le besoin de temps de durcissement et permettant des processus d'assemblage rapides. La formulation adhésive sensible à la pression maintient une forte adhérence sur divers matériaux de support tout en permettant un repositionnement pendant les phases initiales d'installation. Cette flexibilité réduit les erreurs d'installation et le gaspillage de matériaux, tout en soutenant des flux de fabrication efficaces.

L'approche de fabrication par découpe matricée permet un contrôle dimensionnel précis et des configurations géométriques complexes, répondant à des exigences de conception spécifiques sans nécessiter d'usinage ou de modifications supplémentaires. Des formes et dimensions personnalisées peuvent être produites selon des spécifications exactes, garantissant un ajustement optimal et des performances élevées dans des applications spécialisées, tout en maintenant une évolutivité rentable de la production.

Protection ESD complète

La formulation sécurisée contre les décharges électrostatiques assure une conductivité contrôlée qui dissipe en toute sécurité les charges statiques tout en conservant des propriétés efficaces de blindage électromagnétique. Cette double fonctionnalité élimine le besoin de mesures de protection ESD séparées, simplifiant ainsi les exigences de conception et réduisant le nombre de composants. La conductivité contrôlée empêche l'accumulation de charges tout en garantissant une continuité électrique fiable pour les applications de blindage.

Applications et cas d'utilisation

La conception polyvalente du Joint en mousse conductrice pour blindage RFI/EMI avec support adhésif pour appareils électroniques, matériau éponge sécuritaire ESD, découpé sur mesure permet un déploiement dans de nombreuses applications électroniques où la compatibilité électromagnétique et la protection contre les décharges électrostatiques sont des exigences critiques. Les équipements d'infrastructure de télécommunications bénéficient grandement des capacités de blindage large spectre du joint, assurant l'intégrité fiable des signaux et la conformité réglementaire dans des environnements électromagnétiques complexes.

Les applications électroniques automobiles représentent un autre segment de marché clé où les caractéristiques robustes de performance du joint offrent une protection essentielle contre les interférences électromagnétiques provenant de divers systèmes du véhicule. La résistance du matériau aux variations de température et aux contraintes mécaniques le rend particulièrement adapté aux conditions sévères d'utilisation automobile, tout en maintenant une efficacité de blindage constante tout au long d'une durée de service prolongée.

Les applications pour dispositifs médicaux exigent des normes strictes en matière de compatibilité électromagnétique, et les caractéristiques fiables de performance du joint facilitent la conformité aux exigences réglementaires tout en assurant la sécurité des patients et la fiabilité des appareils. Les propriétés anti-décharge électrostatique (ESD) sont particulièrement précieuses dans les équipements médicaux sensibles, où l'électricité statique pourrait compromettre le fonctionnement ou la précision des mesures des dispositifs.

Les systèmes de contrôle industriel et les équipements d'automatisation utilisent les capacités de blindage du joint pour maintenir l'intégrité du signal dans des environnements industriels électromagnétiquement contraignants. La durabilité du matériau et sa résistance à la compression garantissent des performances à long terme dans les applications soumises aux vibrations, aux cycles de température et aux contraintes mécaniques. Les applications de traitement des données et d'équipements réseau bénéficient de la capacité du joint à prévenir les interférences électromagnétiques tout en répondant aux exigences de traitement des signaux numériques haute vitesse.

Contrôle qualité et conformité

Nos processus de fabrication intègrent des mesures complètes de contrôle qualité qui garantissent des propriétés matérielles constantes et une précision dimensionnelle sur l'ensemble des lots de production. Des protocoles de tests avancés vérifient l'efficacité du blindage électromagnétique, les caractéristiques de conductivité électrique ainsi que les performances adhésives dans diverses conditions environnementales. Ces procédures rigoureuses d'assurance qualité assurent un fonctionnement fiable et la conformité réglementaire dans les applications exigeantes.

La formulation du matériau et les processus de fabrication sont conformes aux normes internationales en vigueur concernant la compatibilité électromagnétique et la protection contre les décharges électrostatiques. Les mesures de conformité environnementale garantissent que les matériaux des joints répondent aux restrictions applicables aux substances dangereuses tout en conservant des caractéristiques de performance supérieures. La surveillance continue et la documentation des paramètres de qualité assurent la traçabilité et la vérification des performances tout au long de la chaîne d'approvisionnement.

Les capacités de tests en laboratoire incluent les mesures d'efficacité de blindage électromagnétique, la vérification de la conductivité électrique, les essais de reprise après compression et l'évaluation de la résistance adhésive. Les protocoles de tests environnementaux simulent des conditions de fonctionnement réelles, notamment les cycles de température, l'exposition à l'humidité et les contraintes mécaniques, afin de valider la fiabilité de performance à long terme. Ces procédures de test complètes garantissent que le joint répond ou dépasse les exigences de performance spécifiées dans divers environnements d'application.

Options de personnalisation et de marquage

Nos capacités avancées de découpe permettent une personnalisation précise des dimensions et des configurations géométriques des joints afin de répondre à des exigences spécifiques d'application. Des formes complexes, plusieurs épaisseurs et des caractéristiques spécialisées peuvent être intégrées dans des conceptions sur mesure tout en maintenant des propriétés matérielles et des performances constantes. Cette flexibilité soutient des exigences de conception uniques tout en assurant un ajustement optimal et une fonctionnalité adéquate dans des applications spécialisées.

Des modifications des propriétés du matériau peuvent être mises en œuvre pour répondre à des exigences spécifiques de performance, notamment une conductivité accrue, des caractéristiques de compression modifiées ou une résistance environnementale spécialisée. Des formulations adhésives personnalisées offrent une performance d'adhérence optimisée pour des matériaux de support spécifiques ou des conditions environnementales particulières. Ces options de personnalisation permettent des solutions adaptées qui maximisent la performance tout en respectant des contraintes d'application uniques.

Les services d'étiquetage et de marquage privés soutiennent les besoins des distributeurs et des équipementiers en matière d'emballage personnalisé et d'identification des produits. Les services de documentation qualité et de certification offrent un support technique complet pour les processus de qualification clients et la conformité aux exigences réglementaires. Les services de conseil technique aident les clients à optimiser le choix des joints et la conception des applications afin d'obtenir des performances maximales et une efficacité coûts optimale.

Emballage et soutien logistique

Des solutions d'emballage professionnelles protègent les matériaux de joint pendant le stockage et le transport tout en préservant leurs propriétés et la performance de l'adhésif. Des matériaux d'emballage antistatiques empêchent les dommages électrostatiques lors de la manipulation et garantissent la sécurité ESD tout au long de la chaîne logistique. L'emballage barrière contre l'humidité protège les propriétés adhésives et prévient toute contamination environnementale susceptible d'affecter les caractéristiques de performance.

Les configurations d'emballages flexibles s'adaptent à diverses quantités de commandes et aux exigences des clients tout en optimisant l'efficacité et la rentabilité du transport. Des dimensions d'emballage standardisées soutiennent les systèmes de manutention automatisés et les processus de gestion des stocks. Des systèmes clairs d'étiquetage et d'identification facilitent la réception, le stockage et l'utilisation efficaces dans les opérations de fabrication des clients.

Des capacités de distribution mondiale garantissent une disponibilité fiable des produits et une livraison rapide aux clients du monde entier. Des partenariats logistiques établis offrent des solutions de transport efficaces tout en préservant l'intégrité des produits durant tout le processus de livraison. Des arrangements de stockage régionaux permettent une réponse rapide aux besoins des clients tout en minimisant l'investissement en stocks et les coûts de possession.

Pourquoi nous choisir

Fort d'une expérience approfondie dans le service des marchés internationaux à travers plusieurs industries, notre entreprise s'est forgé une réputation en proposant des solutions innovantes de blindage électromagnétique répondant aux exigences de performance les plus strictes. Notre présence mondiale permet une collaboration étroite avec des clients du monde entier, offrant un support technique et des services de personnalisation pour relever des défis d'application spécifiques, tout en maintenant des structures de coûts compétitifs.

En tant que fabricant reconnu fournisseur d'emballages métalliques et fournisseur de boîtes métalliques personnalisées avec une expertise qui va au-delà de l'emballage traditionnel vers des matériaux électroniques spécialisés, nous apportons à chaque projet des connaissances approfondies en science des matériaux et des capacités de fabrication complètes. Notre expérience multisectorielle dans les télécommunications, l'automobile, le médical et les applications industrielles offre un aperçu unique des diverses exigences de performance et des normes réglementaires.

Les installations de fabrication avancées intègrent des équipements de découpe à l'emporte-pièce de pointe, des systèmes de manutention de matériaux de précision et des instruments complets de contrôle qualité. Un investissement continu dans la technologie et l'amélioration des processus garantit que nos produits répondent aux exigences industrielles en constante évolution tout en conservant des capacités de production économiques. Notre engagement en faveur de l'innovation stimule le développement continu de matériaux et de procédés de fabrication améliorés, offrant une performance et une valeur supérieures.

Les services d'assistance technique comprennent une aide au génie applicatif, des conseils pour le choix des matériaux et des consultations en optimisation des performances. Notre équipe d'ingénieurs expérimentée collabore étroitement avec les clients afin de développer des solutions sur mesure qui maximisent la performance tout en respectant les objectifs de coût et de délais. Cette approche consultative assure des résultats optimaux tout en renforçant des partenariats à long terme fondés sur la réussite mutuelle et l'amélioration continue.

Conclusion

La Joint en mousse conductrice pour blindage RFI/EMI avec support adhésif pour appareils électroniques, matériau éponge sécuritaire ESD, découpé sur mesure représente une solution complète pour les défis modernes de compatibilité électromagnétique, combinant des performances de blindage supérieures à des avantages pratiques d'installation et une protection ESD essentielle. La conception innovante du matériau et les procédés de fabrication de précision offrent des performances fiables dans diverses applications électroniques, tout en soutenant l'efficacité des opérations d'assemblage et les exigences de fiabilité à long terme. Grâce à des capacités avancées de personnalisation, à des mesures rigoureuses de contrôle qualité et à des services complets d'assistance technique, cette solution de blindage électromagnétique permet aux clients d'atteindre des performances optimales tout en respectant des exigences réglementaires strictes et des objectifs de coûts. La combinaison d'une technologie éprouvée, d'une excellence en matière de fabrication et d'un service axé sur le client fait de ce joint en mousse conductrice un choix idéal pour des applications exigeantes de blindage électromagnétique sur le marché concurrentiel de l'électronique actuel.

Description des produits

Johan ECF (Elastic Conductive Foam)

Série Semi-Fold (SF) - Mise à la terre ultra-mince avec faible CFD et résistance de surface
Fiche Technique
Mis à jour : mai 2021
Description
Cette mousse de mise à la terre est fabriquée à partir d'une base d'élastomère à rebond élevé et d'un tissu ou film conductif ultra-mince, adaptée à la mise à la terre exigeante dans des espaces très restreints.
en raison de sa structure unique, elle présente une faible résistance électrique et une stabilité physique
propriétés même après un test dans un environnement difficile.

Structure

RFI EMI Shielding Conductive Foam Gasket With Adhesive Backing for Electronics ESD Safe Sponge Material Die Cut factory
 
 
Numéro de brevet : CN206619706U

Application

① Mise à la terre de l'antenne RF (conductivité stable et faible)
② Mise à la terre LCD/OLED (CFD min <100 kPa@0,15 mm d'écartement)
③ Remplacement des contacts ressort dans un espace extrêmement fin (écartement min ≤ 0,20 mm)
④ Zone de mise à la terre très petite (taille ≤ 5 mm x 5 mm - résistance 90 % inférieure à celle de la mousse conductrice plaquée)
Propriétés physiques typiques
Les informations techniques et données suivantes doivent être considérées comme représentatives ou typiques uniquement et ne doivent pas être utilisées à des
fins de spécification.

Performance de conductivité (échantillon 5 mm x 5 mm x 0,60 mm avec tissu plaqué nickel (0,032 mm))

Essai de compression (méthode interne)
Taux de compression
0%
30%
50%
70%
Résistance au passage (Ω)
0.179
0.080
0.051
0.045

Test de haute température et forte humidité (-20°C à 80°C avec 85 % HR @ 2 heures/cycle * 12 cycles)
Taux de compression
0%
30%
50%
70%
Résistance au passage (Ω)
0.201
0.115
0.070
0.058

Performance du matériau de base en CFD
RFI EMI Shielding Conductive Foam Gasket With Adhesive Backing for Electronics ESD Safe Sponge Material Die Cut details
RFI EMI Shielding Conductive Foam Gasket With Adhesive Backing for Electronics ESD Safe Sponge Material Die Cut supplier
RFI EMI Shielding Conductive Foam Gasket With Adhesive Backing for Electronics ESD Safe Sponge Material Die Cut manufacture

Tableau des dimensions typiques*
RFI EMI Shielding Conductive Foam Gasket With Adhesive Backing for Electronics ESD Safe Sponge Material Die Cut details

D'autres dimensions peuvent être personnalisées selon la demande.

Produits standards pour applications LCD/OLED (2 mm x 8 mm x 0,60 mm / 0,85 mm)
(Tissu/Pellicule avec placage Au fonctionnant mieux avec les écrans à haut taux de rafraîchissement, y compris les LCD, et offrant une performance plus stable dans le temps)
RFI EMI Shielding Conductive Foam Gasket With Adhesive Backing for Electronics ESD Safe Sponge Material Die Cut supplier

(Hauteur de travail : 0,20 mm ECF-SF-05S3 Tissu-Ni-Placage)

RFI EMI Shielding Conductive Foam Gasket With Adhesive Backing for Electronics ESD Safe Sponge Material Die Cut manufacture

(Hauteur de travail : 0,30 mm ECF-SF-07S3 Tissu-Ni-Placage)

RFI EMI Shielding Conductive Foam Gasket With Adhesive Backing for Electronics ESD Safe Sponge Material Die Cut supplier

(Hauteur de travail : 0,20 mm ECF-SF-05S3GP Tissu-Au-Plaquage)

RFI EMI Shielding Conductive Foam Gasket With Adhesive Backing for Electronics ESD Safe Sponge Material Die Cut details

(Hauteur de travail : 0,33 mm ECF-SF-07S3GP Tissu-Au-Plaquage)

Résistance électrique Force de rebond
RFI EMI Shielding Conductive Foam Gasket With Adhesive Backing for Electronics ESD Safe Sponge Material Die Cut factory
Notre Exposition
Notre entreprise poursuit activement l'expansion sur le marché mondial en participant stratégiquement à des expositions internationales de premier plan telles que le CES et Electronics China. Nous pénétrons de manière offensive des secteurs variés tels que l'électronique grand public, les véhicules à énergie nouvelle, les équipements de communication, ainsi que des domaines émergents comme l'IA et l'IoT. Ayant déjà entamé avec succès les livraisons dans ces nouveaux domaines, nous conservons une forte dynamique dans l'exploration continue de nouveaux marchés internationaux. Notre approche dynamique témoigne d'un engagement inébranlable en faveur du développement commercial mondial et de l'innovation technologique.

Profil de l'entreprise

Fondée en 2011, Shenzhen Johan Material Technology Co., Ltd. est une entreprise pionnière spécialisée dans les matériaux pour solutions EMI/EMC. Notre domaine d'excellence réside dans la production de joints de blindage et de mise à la terre, ainsi que de rubans sur mesure à hautes performances. En 2022, nous avons obtenu la prestigieuse certification nationale d'entreprise innovante spécialisée de rang « petit géant ».

Nous nous adressons principalement aux secteurs de l'électronique grand public, des réseaux de communication et des véhicules à énergie nouvelle. Pour soutenir notre engagement en matière de qualité et d'innovation, nous avons mis en place une base nationale de production répartie sur quatre sites stratégiques :

1. Un centre de recherche et développement de formules de nouveaux matériaux de 1 000 mètres carrés à Shenzhen.
2. Une usine de production innovante d'emballages de mise à la terre de 2 000 mètres carrés à Dongguan.
3. Une usine de revêtement de rubans conducteurs de blindage de 10 000 mètres carrés en Chine intérieure.
4. Une usine de plaquage continu par pulvérisation cathodique or/étain de 1 000 mètres carrés au Shandong.

En tant que seul intégrateur vertical intégré en Chine offrant des capacités de galvanoplastie, de revêtement et de transformation, nous nous efforçons de devenir un innovateur de premier plan et fournisseur de valeurs clés dans la chaîne industrielle des matériaux. Notre objectif ultime est de constituer un partenaire et fournisseur de solutions fiables et durables pour nos clients face à leurs défis.

Certification du système

Notre entreprise dispose d'un système complet de management de la qualité, certifié ISO 9001:2015 (SGS) pour l'assurance qualité et IATF16949 (SGS) pour les normes de l'industrie automobile. Nous sommes également certifiés ISO 14001 (SGS) pour la gestion environnementale et QC 080000 (SGS) pour le contrôle des processus liés aux substances dangereuses. Ces certifications témoignent de notre engagement à fournir des produits fiables et de haute qualité grâce à un contrôle systématique des processus et à une amélioration continue.
RFI EMI Shielding Conductive Foam Gasket With Adhesive Backing for Electronics ESD Safe Sponge Material Die Cut factory
RFI EMI Shielding Conductive Foam Gasket With Adhesive Backing for Electronics ESD Safe Sponge Material Die Cut factory
RFI EMI Shielding Conductive Foam Gasket With Adhesive Backing for Electronics ESD Safe Sponge Material Die Cut factory
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Brevet d'invention

Fort de solides capacités de recherche et développement, nous détenons 12 brevets d'invention chinois et 2 brevets d'invention américains, ainsi que 30 brevets de modèles d'utilité. Ces technologies brevetées sont intégrées à nos principales gammes de produits, notamment la mousse de mise à la terre innovante et les rubans sur mesure haute performance, démontrant ainsi notre leadership industriel dans les matériaux EMI/EMC et offrant aux clients des solutions fiables et exclusives.
RFI EMI Shielding Conductive Foam Gasket With Adhesive Backing for Electronics ESD Safe Sponge Material Die Cut details
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RFI EMI Shielding Conductive Foam Gasket With Adhesive Backing for Electronics ESD Safe Sponge Material Die Cut supplier
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FAQ

1. qui sommes-nous ?
Nous sommes basés à Guangdong, en Chine, et avons commencé en 2011, avec des ventes en Asie du Sud (10,00 %). Notre bureau compte environ 101 à 200 personnes.

2. comment pouvons-nous garantir la qualité ?
Toujours un échantillon pré-production avant la production en masse ;
Vérification finale obligatoire avant expédition ;

3. Que pouvez-vous acheter auprès de nous ?
Ruban de blindage, Rubans adhésifs, Membrane étanche et respirante, Production sur mesure, Découpe de matières premières

4. Pourquoi devriez-vous acheter chez nous et non chez d'autres fournisseurs ?
Shenzhen Johan Material Tech Co., Ltd. a été fondée en 2011 et est une entreprise nationale innovante de haute technologie offrant
des élastomères innovants pour la mise à la terre CEM (compatibilité électromagnétique) et des solutions sur mesure à base de rubans adhésifs pour l'industrie électronique

5. Quels services pouvons-nous offrir ?
Les conditions de livraison acceptées sont les suivantes: FOB, CFR, CIF, EXW, FAS, CIP, FCA, CPT, DEQ, DDP, DDU, livraison express, DAF, DES;
Devise de paiement acceptée : USD,EUR,JPY,CAD,AUD,HKD,GBP,CNY,CHF;
Types de paiement acceptés : T/T, L/C, D/P, D/A, MoneyGram, Carte de crédit, PayPal, Western Union, Espèces, Escrow ;
Langue parlée : anglais, chinois

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